晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

國(guó)內(nèi)外LED芯片技術(shù)差異大

芯片，是LED的核心部件。目前國(guó)內(nèi)外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2014-05-06

LED芯片芯片技術(shù) 碳化硅晶圓
業(yè)界高層預(yù)言關(guān)于NAND閃存市場(chǎng)的8大趨勢(shì)

在近日于美國(guó)舉行的快閃記憶體高峰會(huì)(Flash Memory Summit)上，一位業(yè)界高層對(duì)NAND市場(chǎng)做出了大膽的預(yù)測(cè)。在專題演說(shuō)中，SanDisk創(chuàng)辦人暨總裁、執(zhí)行長(zhǎng)Eli Harari警告，NA

嵌入式硬件
2014-05-05

閃存市場(chǎng) NAND NAND閃存晶圓
封測(cè)前3大廠吃40%市占

大者恒大【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】Gartner最新公布，2013年全球?qū)I(yè)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)251億美元，年成長(zhǎng)2.3%，值得一提的是，大者恒大趨勢(shì)不變，統(tǒng)計(jì)前3大廠商日月光（2311）、艾克爾（Amkor）、矽品（2325）共拿

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2014-05-05

DRAM 恒大 GARTNER 晶圓
臺(tái)積攻IC封測(cè) 日月光、矽品、力成：短期沒競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)

【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】臺(tái)積電（2330）推出成本比CoWoS更低的InFO制程，積極搶攻2.5D IC制造封測(cè)市場(chǎng)，日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）等3家封測(cè)業(yè)者也各有不同回應(yīng)，但都傾向中性偏正面看待，短期還不需要

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2014-05-02

臺(tái)積電 IC OS 晶圓
英飛凌牽頭啟動(dòng)重點(diǎn)項(xiàng)目“eRamp”

【導(dǎo)讀】近日，英飛凌科技股份公司宣布，以能效為重點(diǎn)的歐洲最重要的研發(fā)項(xiàng)目之一“eRamp”近日在英飛凌科技公司德累斯頓研究中心啟動(dòng)。 “eRamp”項(xiàng)目為期三年，旨在加強(qiáng)和擴(kuò)大作為電力電子制造技術(shù)中

半導(dǎo)體
2014-04-30

英飛凌功率半導(dǎo)體 RAM 晶圓
世界Q2晶圓出貨估增1~3%、毛利率37~39%

世界先進(jìn)(5347)于今(29日)召開法說(shuō)，關(guān)于Q2營(yíng)運(yùn)展望，總經(jīng)理方略指出，因客戶需求持續(xù)暢旺，單季晶圓出貨估計(jì)將季增1~3%，稼動(dòng)率將略高于100%，單季毛利率介于37~39%，以美金計(jì)價(jià)的ASP則估將季增1~3%。關(guān)于后續(xù)訂單能

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2014-04-30

電腦微米電源管理IC 晶圓
中芯國(guó)際首季盈利按年跌50%

中芯國(guó)際首季盈利2026萬(wàn)美元，按年跌50%，按季則升38%。收入4.51億美元，按年跌10%，按季亦跌8%，主要受晶圓付運(yùn)量減少等因素拖累。首季毛利率升至21.3%，按年及按季分別增加1.7及2.4個(gè)百分點(diǎn)，受惠于產(chǎn)品組合改變、

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2014-04-30

中芯國(guó)際晶圓
力成并NPL 攻高階封測(cè)

存儲(chǔ)器封測(cè)龍頭力成（6239）昨（29）日宣布，收購(gòu)韓國(guó)Nepes公司位于新加坡的Nepes Pte Ltd.（簡(jiǎn)稱NPL）股權(quán)，取得該公司新加坡凸塊廠，展現(xiàn)進(jìn)軍高階邏輯IC封測(cè)的決心。（本報(bào)系資料庫(kù)）這也是力成繼收購(gòu)超豐，

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2014-04-30

封裝新加坡 IC 晶圓
世界Q2晶圓出貨估增1~3%、毛利率37~39%

世界先進(jìn)(5347)于今(29日)召開法說(shuō)，關(guān)于Q2營(yíng)運(yùn)展望，總經(jīng)理方略指出，因客戶需求持續(xù)暢旺，單季晶圓出貨估計(jì)將季增1~3%，稼動(dòng)率將略高于100%，單季毛利率介于37~39%，以美金計(jì)價(jià)的ASP則估將季增1~3%。關(guān)于后續(xù)訂單

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2014-04-29

電腦微米電源管理IC 晶圓
力成收購(gòu)新加坡唯一12寸晶圓凸塊封裝廠NPL

IC封測(cè)大廠力成(6239)今(29)日舉行法人說(shuō)明會(huì)，并宣布向韓國(guó)的Nepes Corp (NC).購(gòu)買新加坡的Nepes Pte Ltd(NPL).公司股權(quán)。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭(見圖)表示，完成收購(gòu)位于新加坡的NPL公司后，因其具備量產(chǎn)12寸高階電鍍晶

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2014-04-29

封裝新加坡 SSD 晶圓
Deca Technologies晶圓級(jí)封裝組件發(fā)貨量突破1億件

2014 年 4 月 16 日 – 半導(dǎo)體行業(yè)的電子互聯(lián)解決方案提供商Deca Technologies，今天宣布其組件發(fā)貨量突破 1 億件。該公司能達(dá)到這個(gè)里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨(dú)特的一體式 Autoline 生產(chǎn)平臺(tái)

半導(dǎo)體
2014-04-29

封裝組件 TECHNOLOGIES 晶圓
中芯國(guó)際首季盈利按年跌50%

中芯國(guó)際首季盈利2026萬(wàn)美元，按年跌50%，按季則升38%。收入4.51億美元，按年跌10%，按季亦跌8%，主要受晶圓付運(yùn)量減少等因素拖累。首季毛利率升至21.3%，按年及按季分別增加1.7及2.4個(gè)百分點(diǎn)，受惠于產(chǎn)品組合改變

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2014-04-29

中芯國(guó)際晶圓
中芯國(guó)際2014年第一季度業(yè)績(jī)公布

所有貨幣以美元列賬，除非特別指明。本合并財(cái)務(wù)報(bào)告系依國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則編制。上海2014年4月28日電 /美通社/ -- 國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)

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2014-04-29

中芯國(guó)際 IC COM 晶圓
Deca Technologies 晶圓級(jí)封裝組件發(fā)貨量突破1億件

半導(dǎo)體行業(yè)的電子互聯(lián)解決方案提供商Deca Technologies，宣布其組件發(fā)貨量突破1億件。該公司能達(dá)到這個(gè)里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨(dú)特的一體式 Autoline 生產(chǎn)平臺(tái)制造的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝方面

半導(dǎo)體
2014-04-28

封裝組件 TECHNOLOGIES 晶圓
日月光 Q2營(yíng)運(yùn)看旺

封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體（2311）K7廠含鎳晶圓制程在第1季處于停工狀態(tài)，但第1季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收達(dá)343.51億元淡季不淡，僅較去年第4季衰退9.4％，毛利率守穩(wěn)24％。包括EMS事業(yè)環(huán)電在內(nèi)的第1季集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)547億元，稅

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2014-04-27

半導(dǎo)體晶圓
日月光K7廠設(shè)水質(zhì)監(jiān)測(cè)看板

日月光積極向市府環(huán)保局爭(zhēng)取早日復(fù)工之際，也急著「修補(bǔ)」與當(dāng)?shù)鼐用竦年P(guān)系，該公司透過(guò)在K7廠入口處旁的外墻上裝設(shè)LED燈、公開水質(zhì)信息等方式，「希望能再次作楠梓居民的『好厝邊』」。日月光K7廠爆發(fā)違法排放有毒

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2014-04-27

監(jiān)測(cè)器 LED燈晶圓
英飛凌牽頭啟動(dòng)重點(diǎn)項(xiàng)目“eRamp”　

近日，英飛凌科技股份公司宣布，以能效為重點(diǎn)的歐洲最重要的研發(fā)項(xiàng)目之一“eRamp”近日在英飛凌科技公司德累斯頓研究中心啟動(dòng)。 “eRamp”項(xiàng)目為期三年，旨在加強(qiáng)和擴(kuò)大作為電力電子制造技術(shù)中心的德國(guó)及至整個(gè)歐洲的

半導(dǎo)體
2014-04-23

英飛凌功率半導(dǎo)體 RAM 晶圓
2013全球半導(dǎo)體設(shè)備開支下滑至338億美元

4月11日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner稱，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支總額達(dá)到338億美元，較上年減少11.5%。晶圓級(jí)制造設(shè)備的需求高于市場(chǎng)平均水平，這主要是因?yàn)槠桨嬗∷⒑拖嚓P(guān)工藝表現(xiàn)強(qiáng)勁，而背端制造領(lǐng)域的需求

半導(dǎo)體
2014-04-21

半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 GARTNER 晶圓
臺(tái)灣家登精密切入LED藍(lán)寶石市場(chǎng) 推出8寸晶舟產(chǎn)品

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊半導(dǎo)體設(shè)備廠家登精密今年除了持續(xù)看好8寸及12寸晶圓盒及極紫外光光罩盒（EUV Pod）出貨，也順利切入LED藍(lán)寶石市場(chǎng)，順利推出8寸金屬制晶舟產(chǎn)品已獲國(guó)外大廠訂單。家登表示，受惠於大客戶

顯示光電
2014-04-21

LED 金屬 EUV 晶圓
3 億美元芯片封裝項(xiàng)目簽約落戶淮安

本報(bào)訊由跨國(guó)公司NEPES集團(tuán)投資3億美元的晶圓級(jí)芯片封裝項(xiàng)目新近簽約落戶淮安，并在淮安建設(shè)國(guó)家級(jí)技術(shù)研發(fā)中心及新材料產(chǎn)業(yè)基地。該項(xiàng)目是蘇北引進(jìn)的首個(gè)晶圓級(jí)芯片封裝項(xiàng)目，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)25萬(wàn)片12英寸和32萬(wàn)片8

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2014-04-18

研發(fā)中心芯片封裝新材料晶圓

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晶圓

國(guó)內(nèi)外LED芯片技術(shù)差異大

業(yè)界高層預(yù)言關(guān)于NAND閃存市場(chǎng)的8大趨勢(shì)

封測(cè)前3大廠吃40%市占

臺(tái)積攻IC封測(cè) 日月光、矽品、力成：短期沒競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)

英飛凌牽頭啟動(dòng)重點(diǎn)項(xiàng)目“eRamp”

世界Q2晶圓出貨估增1~3%、毛利率37~39%

中芯國(guó)際首季盈利按年跌50%

力成并NPL 攻高階封測(cè)

世界Q2晶圓出貨估增1~3%、毛利率37~39%

力成收購(gòu)新加坡唯一12寸晶圓凸塊封裝廠NPL

Deca Technologies晶圓級(jí)封裝組件發(fā)貨量突破1億件

中芯國(guó)際首季盈利按年跌50%

中芯國(guó)際2014年第一季度業(yè)績(jī)公布

Deca Technologies 晶圓級(jí)封裝組件發(fā)貨量突破1億件

日月光 Q2營(yíng)運(yùn)看旺

日月光K7廠設(shè)水質(zhì)監(jiān)測(cè)看板

英飛凌牽頭啟動(dòng)重點(diǎn)項(xiàng)目“eRamp”

2013全球半導(dǎo)體設(shè)備開支下滑至338億美元

臺(tái)灣家登精密切入LED藍(lán)寶石市場(chǎng) 推出8寸晶舟產(chǎn)品

3 億美元芯片封裝項(xiàng)目簽約落戶淮安

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