晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

村田制作所的MEMS傳感器具有高精度和高可靠性

【導讀】最近幾年，使用了MEMS技術的半導體產(chǎn)品的需求及用途大幅增加。MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的縮寫，硅電路板上由電路和機械可活動結(jié)構的三維構成。使用此結(jié)構可實現(xiàn)將壓力、溫度、加速度這些物理

半導體
2014-06-06

高精度 MEMS傳感器 BSP 晶圓
聯(lián)華電子聯(lián)手星科金朋實現(xiàn)3DIC全面解決方案

【導讀】聯(lián)華電子與新加坡半導體封測廠商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布，展示全球第一件在開放式供應鏈環(huán)境下合作開發(fā)的內(nèi)嵌硅穿孔(TSV)3DIC技術。摘要：聯(lián)華電子與新加坡半導體封測廠商星科金朋(STATSC

半導體
2014-06-06

聯(lián)華電子 IC BSP 晶圓
晶圓雙雄南科新投資計劃啟動

【導讀】晶圓雙雄南科新投資計劃啟動，臺積電(2330)南科14廠第7期3月動土；聯(lián)電12A的第5、6期整地后，外殼也加緊趕工，顯示半導體景氣下季反彈需求提升，是春節(jié)年后投資積極的電子族群代表。摘要：晶圓雙雄南科

半導體
2014-06-06

臺積電 FAB BSP 晶圓
半導體市場：黯然神傷

【導讀】激光是20世紀60年代發(fā)展起來的一門新興科學。它是一種具有亮度高、方向性好、單色性好等特點的相干光。摘要：激光是20世紀60年代發(fā)展起來的一門新興科學。它是一種具有亮度高、方向性好、單色性好等特

半導體
2014-06-06

晶片半導體市場 BSP 晶圓
美國中央半導體：從概念到最終產(chǎn)品，迅速響應客戶

【導讀】Central Semiconductor(中文名：美國中央半導體)，與時俱進的分立半導體日前攜其創(chuàng)新的解決方案亮相于IIC China 2013。該廠商一貫承諾，無論需要增強性能，還是空間受限，或者需要定制元件，美國中央半導體公

半導體
2014-06-06

半導體元件 BSP 晶圓
美國中央半導體為客戶提供滿意的解決方案

【導讀】Central Semiconductor(中文名：美國中央半導體)，與時俱進的分立半導體日前攜其創(chuàng)新的解決方案亮相于IIC China 2013。摘要： Central Semiconductor(中文名：美國中央半導體)，與時俱進的分立半導體日

半導體
2014-06-06

半導體 CENTRAL BSP 晶圓
臺積電漢辰部署晶圓制程及離子布植設備市場

【導讀】臺積電與漢辰皆已針對未來可望取代硅的鍺和三五族元素，分別投入發(fā)展新的晶圓制程，以及離子布植(Ion Implant)設備，期能在下一個半導體世代中，繼續(xù)站穩(wěn)市場。摘要：臺積電與漢辰皆已針對未來可望取代

半導體
2014-06-06

臺積電離子電晶體晶圓
電腦芯片解決方案供應商開始增加芯片用晶圓訂單

【導讀】據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，平板電腦芯片解決方案供應商，包括聯(lián)發(fā)科，瑞昱半導體，義隆電子，以及中國大陸全志科技，瑞芯微電子，都開始增加芯片用晶圓訂單，以滿足中國和其他新興市場對平板電腦持續(xù)增長的需求。

半導體
2014-06-06

平板電腦電腦芯片 BSP 晶圓
晨星轉(zhuǎn)進28納米制程將成為晶圓龍頭臺積電客戶

【導讀】智能型電視成為當前全球趨勢，為滿足更復雜的設計，同時降低成本，市場傳出，全球電視芯片龍頭F-晨星(3697)已率先轉(zhuǎn)進28納米制程，瑞昱亦計劃跟進，都將成為晶圓龍頭臺積電的28納米客戶。摘要：智能型

半導體
2014-06-06

智能型臺積電 BSP 晶圓
聯(lián)發(fā)科：第3季手機市場續(xù)旺

手機晶片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江今天表示，第3季手機市況依然暢旺，只是晶圓產(chǎn)能有點吃緊。聯(lián)發(fā)科舉行產(chǎn)品發(fā)表會，由謝清江主持。隨著中國大陸手機補貼政策轉(zhuǎn)向，預計6月1日削減4G手機補貼，引發(fā)市場對當?shù)厥謾C市場需求

半導體
2014-06-04

手機市場晶片聯(lián)發(fā)科晶圓
臺積20納米將寫歷史驚奇

臺積電共同執(zhí)行長魏哲家昨（29）日指出，臺積電過去五年已斥資近兆元，投注于晶圓制程技術研發(fā)及產(chǎn)能擴充，締造多項驚人成就。其中，20納米即斥資約3,000億元，獲得高通等大廠青睞，并將創(chuàng)造五個月內(nèi)產(chǎn)能即由零到逾4

半導體
2014-05-30

臺積電制程技術晶圓
Ziptronix和EVG集團展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

核心提示：Ziptronix Inc. 與 EV Group（簡稱“EVG ”）今日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Zi

半導體
2014-05-29

精度微米 NI 晶圓
國產(chǎn)替代炒作升溫一行業(yè)迎歷史性機遇(附股)

證券時報網(wǎng)（www.stcn.com）05月29日訊近日國產(chǎn)替代炒作逐漸升溫。分析人士表示，由于國產(chǎn)替代進口的前景廣闊，應該具備中長線投資機會。建議關注涉及信息安全的基礎性產(chǎn)品如基礎軟件、數(shù)據(jù)庫、服務器、電信基礎設備

半導體
2014-05-29

安防 STC COM 晶圓
英飛凌計劃將資本支出對營收比例削減至13%

5月7日消息，據(jù)外媒報道，英飛凌打算將資本支出對營收的比例從15%削減到13%。然而，保持這個比例不變，英飛凌將支付股東更高股息。減少投資比例主要由下列因素驅(qū)動：第一，英飛凌300納米薄晶圓技術已有成果，與200毫

半導體
2014-05-13

英飛凌 CMOS 晶圓
LED芯片現(xiàn)狀：襯底材料和晶圓生長技術是關鍵

芯片，是LED的核心部件。目前國內(nèi)外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標準，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍色三種;若按形狀分類，一般分為方片、圓片

顯示光電
2014-05-13

芯片技術碳化硅 LED芯片晶圓
襯底市場變化預示LED前端生產(chǎn)趨勢

LED半導體照明網(wǎng)訊 Yole Développement最新市場研究報告表示，LED襯底是影響LED前端產(chǎn)業(yè)的關鍵因素之一。這種影響有兩方面：大尺寸藍寶石晶圓需求增加，許多大公司(如LG、Sharp或Osram)都邁向6寸晶圓，臺

顯示光電
2014-05-13

芯片技術 LED GAN 晶圓
GTAT藍寶石吃蘋果訂單　再拚LED應用降低成本

設備大廠極特先進(GTAT)宣布已經(jīng)向Kyma公司收購其等離子體汽相淀積(PVD)技術及專門知識的獨家使用權。2013年11月，GTAT已和蘋果(Apple)簽訂總值5.78億美元合約，自2015年開始連續(xù)5年供應藍寶石材料給蘋果使用，盡管在

顯示光電
2014-05-10

蘋果 LED GTA 晶圓
英飛凌計劃將資本支出對營收比例削減至13%

5月7日消息，據(jù)外媒報道，英飛凌打算將資本支出對營收的比例從15%削減到13%。然而，保持這個比例不變，英飛凌將支付股東更高股息。減少投資比例主要由下列因素驅(qū)動：第一，英飛凌300納米薄晶圓技術已有成果，與200毫

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2014-05-09

英飛凌 CMOS 晶圓
天通股份5月底62臺90KG級藍寶石長晶爐將完成安裝

LED半導體照明網(wǎng)訊據(jù)悉天通股份5月底將有62臺90KG級藍寶石長晶爐安裝完畢，到下半年公司將會有160臺90KG級藍寶石長晶爐保持正常運轉(zhuǎn)，公司將實現(xiàn)90KG藍寶石晶體的產(chǎn)業(yè)化。公開資料顯示，2013年4月，天通股

顯示光電
2014-05-08

晶片 LED 晶體晶圓
4月矽品營收新高日月光獨瘦

成績出爐【楊喻斐╱臺北報導】IC封測廠4月營收陸續(xù)出爐，矽品（2325）以68.23億元一舉創(chuàng)下歷史新高，表現(xiàn)亮眼，京元電（2449）、欣銓（3264）也都成長，日月光（2311）受到電子制造代工業(yè)務仍處于低潮影響，集團營

模擬
2014-05-08

半導體電子 SIP 晶圓

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晶圓

村田制作所的MEMS傳感器具有高精度和高可靠性

聯(lián)華電子聯(lián)手星科金朋實現(xiàn)3DIC全面解決方案

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半導體市場：黯然神傷

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