晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

  • IC概念股匯總：晶圓拋光擬用藍寶石 市場巨大

    元器件交易網(wǎng)訊 4月4日消息，近日，廣證恒生、平安證券、愛建證券等證券機構(gòu)發(fā)布了新一期電子行業(yè)證券研究報告。以下是報告匯總：廣證恒生：晶圓拋光擬用藍寶石 市場巨大2013年全球LED照明芯片銷售額達11億美元，NPD

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  • 廣證恒生：晶圓拋光擬用藍寶石 市場巨大

    板塊行情走勢：本周滬深300下跌-0.32%，SW電子行業(yè)板塊下跌-4.08%，SW顯示器件下跌-1.53%，SWLED下跌-3.31%，SW其他電子下下跌-3.32%，SW電子制造下跌-4.13%，SW印制電路板下跌-4.88%，SW半導體下跌-5.34%，SW光學元

  • AMD和GF“女朋友”更親密了

    AMD今天宣布，已經(jīng)與代工廠GlobalFoundries達成了2014年度的晶圓供應(yīng)協(xié)議(WSA)。GlobalFoundries拆分獨立之后，AMD雖然始終都是頭號客戶，但畢竟是兩家人了，晶圓采購什么的要隨時簽訂、調(diào)整協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，AMD承諾

  • 日月光 傳Nepes上門兜售凸塊廠

    韓國封測廠Nepes出售新加坡晶圓凸塊案，經(jīng)與新加坡聯(lián)合科技（UTAC）洽商后仍告吹，聯(lián)合科技日前正式向臺灣媒體表達無意承接，外傳日月光（2311）成為新洽購對象，但日月光否認。 由于日月光在2010年也曾收購EEMS新

  • 三星電視全面導入Flip Chip，臺LED廠進補

    隨著LED在背光運用滲透率提升，南韓三星今年開始全面采用Flip Chip（覆晶技術(shù)）當做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺系LED晶粒廠采購晶粒外，近期也向臺廠采購上游磊晶圓，以供應(yīng)自身晶粒廠需求。研究機構(gòu)LEDin

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  • 陶氏電子推出IKONIC 4000系列CMP研磨墊

    陶氏化學公司旗下的陶氏電子材料事業(yè)群日前推出了IKONIC 4000系列的化學機械研磨(CMP)研磨墊產(chǎn)品。該系列研磨墊初期將主要面向鈰基應(yīng)用。“業(yè)界對于IKONIC技術(shù)的總體反映可謂出奇的好，”陶氏電子材料事業(yè)

    半導體
    2014-04-01
    電子 NI 晶圓 IC

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  • 驅(qū)動IC封測不淡業(yè)績

    21ic電子網(wǎng)訊：面板驅(qū)動IC市場需求穩(wěn)健，支撐后段封測廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應(yīng)商旺矽第1季業(yè)績表現(xiàn)，預(yù)估第2季相關(guān)業(yè)績可逐月加溫。中國大陸平價智慧型手機市場需求穩(wěn)健，去年下半年手機廠商開始庫存調(diào)

  • MEMS步入價格戰(zhàn)封測廠卡位大廠釋單商機

    看好微機電(MEMS)及其他傳感器在可攜式裝置、穿戴式裝置中的商機，臺系封測業(yè)者爭相布局供應(yīng)鏈。著眼于報酬率的提升，日月光、南茂分別以既有技術(shù)及傳統(tǒng)制程發(fā)展出MEMS及其他傳感器適用的制程，透過舊的制程，變出新

  • EVG集團在上海設(shè)立中國總部

    核心提示：世界領(lǐng)先的微機電系統(tǒng)、納米技術(shù)和半導體市場晶圓鍵合與光刻設(shè)備供應(yīng)商EVG集團宣布，其全新的全資子公司——EVG集團有限公司在中國上海成立。作為EVG集團在中國的總部，新公司將負責集團在中國地區(qū)的所有業(yè)

  • 華天科技：高成長的半導體封裝龍頭

    事件描述： 華天科技3月24日晚間發(fā)布年度業(yè)績報告稱，2013年歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.99億元，較上年同期增64.55%；營業(yè)收入為24.47億元，較上年同期增50.76%；基本每股收益為0.3065元，較上年同期增64.52%。

  • K7復(fù)工在即，日月光動起來

    日月光(2311)遭停工的K7廠產(chǎn)出鎳污染的晶圓制程生產(chǎn)線，昨日高市環(huán)保局日前完成第2次審查會，給予7項應(yīng)辦事項的有條件復(fù)工，外界推估最快第2季即可試車，激勵今日股價走強。 針對的K7廠生產(chǎn)線復(fù)工案，高雄市環(huán)保局在

    模擬
    2014-03-26
    控制 晶圓

  • 國產(chǎn)晶圓鍵合設(shè)備亮相SEMICON China

    2014年3月18日至20日，全球最大半導體旗艦展——SEMICONChina在上海新國際博覽中心隆重舉行。上海微電子裝備有限公司(以下簡稱SMEE)推出面向LEDPSS基底和電極制造的SSB300/20ALED步進光刻機、面向3D-TSV的SWA/SWB系列

  • 驅(qū)動IC封測不淡 助臺廠業(yè)績

    面板驅(qū)動IC市場需求穩(wěn)健，支撐后段封測廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應(yīng)商旺矽第1季業(yè)績表現(xiàn)，預(yù)估第2季相關(guān)業(yè)績可逐月加溫。 中國大陸平價智慧型手機市場需求穩(wěn)健，去年下半年手機廠商開始庫存調(diào)整，加上手

  • 臺積20納米卡關(guān) 蘋果恐轉(zhuǎn)單

    臺積電20納米良率遭遇瓶頸，臺積電擔心沖擊蘋果新世代處理器出貨，甚至轉(zhuǎn)單，已動員材料廠駐廠支持，高度戰(zhàn)備；16納米試產(chǎn)時程受此波及，被迫延后二個月，估計要延至今年年底。 20納米是臺積電為蘋果代工生產(chǎn)新世

  • 臺灣半導體材料三月份預(yù)計收入超過4560萬美元

    3月20日消息，據(jù)外媒Digitimes報道，近期臺灣生產(chǎn)12英寸晶圓產(chǎn)能利用率提高，臺灣半導體公司向上修正第一季度業(yè)績。根據(jù)預(yù)測半導體材料和設(shè)備供應(yīng)商的盈利都會大幅度提高。半導體材料硅片、光刻膠和石英管出貨量隨著

  • SEMI：2013半導體設(shè)備銷售年減14%

    國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics，

  • 矽品資本支出 拉高至147億

    封測大廠矽品精密（2325）昨（20）日召開董事會，除了敲定配發(fā)1.8元現(xiàn)金股利，也將今年資本支出由原訂的96億元，大幅調(diào)高到147億元，將用來擴充晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）及晶圓凸塊產(chǎn)能，以因應(yīng)來自輝達（NVIDIA）、

    模擬
    2014-03-21
    晶片 CCS FCC 晶圓