晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

這確實是16nm工藝的六核心Cortex-A57

ARM、臺積電前腳宣布首次完成了16nm FinFET工藝下的A57+A53六核心處理器流片工作，包括兩個A57、四個A53，后腳我們就在MWC大會上看到了一塊16nm六核心晶圓，但是六個內(nèi)核面積完全一樣，據(jù)說都是高端的A57。芯片專

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2014-03-08

CORTEX-A 晶圓 CHIP 內(nèi)核
矽品月底前料上修資本支出，大擴CSP/凸塊產(chǎn)能

IC封測大廠矽品(2325)為滿足行動晶片客戶強勁的訂單需求，原先核定的96億元年度資本支出已顯得過于保守，擬上修的幅度預定于本月底前公告。據(jù)了解，矽品鑒于目前晶圓凸塊(Bumping)與FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)產(chǎn)能供不

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2014-03-08

晶片聯(lián)發(fā)科封裝晶圓
IC設計PC客戶猛加單　搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟急

盡管全球PC市場進入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機種換機潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應鏈出現(xiàn)一波庫存回補需求，臺系PC相關晶片廠表示，面對客戶急單涌現(xiàn)，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代

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2014-03-07

晶片 PC IC設計晶圓
先進封裝訂單滿，矽品Q1營收將沖破財測

IC封測大廠矽品(2325)先進封裝產(chǎn)能稼動率維持高檔，公告2月營收為55.74億元，雖因工作天數(shù)較短影響而月減7.5%、不過較去年同期則大增31.1%。法人看好，矽品本季接獲晶圓凸塊(bumping)轉(zhuǎn)單、加以晶片尺寸覆晶封裝(FC-

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2014-03-06

通訊晶片封裝晶圓
大陸積極扶植半導體產(chǎn)業(yè) 臺灣晶圓雙雄憂心

移動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看似

顯示光電
2014-03-05

工程師半導體產(chǎn)業(yè) 集成電路產(chǎn)業(yè) 晶圓
華芯半導體正式進軍WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)

近日，山東華芯半導體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝（Wafer Level Package）是封裝測試領域的高端技術，通過在

消費電子
2014-03-04

半導體封裝封裝測試晶圓
IR在新加坡開設先進超薄晶圓加工廠

IR宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠(IRSG)已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作伙伴的晶圓進行加工，加工項目包括晶圓減薄、金屬化、測試和額外的專利晶圓級加工等。加工

半導體
2014-03-03

晶圓代工新加坡 RS 晶圓
華芯半導體正式進軍晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)

近日，山東華芯半導體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝（Wafer Level Package）是封裝測試領域的高端技術，通過在

消費電子
2014-03-03

半導體封裝封裝測試晶圓
華芯半導體正式進軍晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)

近日，山東華芯半導體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝（Wafer Level Package）是封裝測試領域的高端技術，通過

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2014-03-03

半導體封裝封裝測試晶圓
瑞薩調(diào)整工廠布局，設立晶圓及封測廠

日本經(jīng)濟新聞報導，瑞薩電子(Renesas)于日前發(fā)布整頓日本國內(nèi)工廠的消息，將各座工廠的雇用體制統(tǒng)一，借此減少人事支出，以及縮編人力；瑞薩除了整頓工廠，同時也將經(jīng)營資源集中于車用電子零件和產(chǎn)業(yè)設備用電子零件上

半導體
2014-03-02

微處理器組件 SEMICONDUCTOR 晶圓
IR在新加坡開設先進超薄晶圓加工廠

IR宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠(IRSG)已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作伙伴的晶圓進行加工，加工項目包括晶圓減薄、金屬化、測試和額外的專利晶圓級加工等。加工

半導體
2014-03-01

晶圓代工新加坡 RS 晶圓
晶方科技：引領全球WLCSP封裝技術發(fā)展

蘇州晶方半導體科技股份有限公司一直致力于集成電路的封裝測試，主要為影像感測晶元、環(huán)境光感應晶元、微機電系統(tǒng)（MEMS）、發(fā)光電子器件（LED）等提供晶圓級晶元尺寸封裝（WLCSP）及測試。晶方科技（603005，SH）

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2014-02-28

封裝技術影像 SHELL 晶圓
中芯、長電晶圓凸塊產(chǎn)線擬設深圳　大陸重點補貼龍頭企業(yè)

大陸晶圓代工企業(yè)中芯國際和IC封測廠長電預備成立合資子公司，投入12吋晶圓凸塊(Bumping)產(chǎn)線，據(jù)消息人士指出，中芯、長電目前凸塊產(chǎn)線應設在深圳，鄰近中芯原本擬于深圳設立的晶圓廠區(qū)，而非業(yè)界普遍猜測的北京1

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2014-02-27

中芯半導體產(chǎn)業(yè) 晶圓廠晶圓
1Xnm、新應用扮成長引擎　漢微科今年業(yè)績續(xù)增3成

電子束檢測設備大廠漢微科25日舉行法說會，總經(jīng)理招允佳釋出2014年營運正向展望，認為在半導體大廠持續(xù)發(fā)展線距微縮及發(fā)展3D NAND、FinFET等新技術的過程中，除了晶圓缺陷檢測精度更微細之外，同時也面臨其他前所未有

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2014-02-27

電子檢測設備 PC 晶圓
山東華芯建晶圓級封裝產(chǎn)線打造先進封測基地

近日，山東華芯半導體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝(Wafer Level Package) 是封裝測試領域的高端技術，通過在晶

消費電子
2014-02-27

封裝封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè) 晶圓
IR在新加坡設先進超薄晶圓加工廠并投產(chǎn)

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合

消費電子
2014-02-27

晶圓代工新加坡 RS 晶圓
IR在新加坡開設先進超薄晶圓加工廠

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作

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2014-02-26

晶圓代工新加坡 RS 晶圓
IR在新加坡開設先進超薄晶圓加工廠

IR宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠(IRSG)已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作伙伴的晶圓進行加工，加工項目包括晶圓減薄、金屬化、測試和額外的專利晶圓級加工等。加工

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2014-02-26

晶圓代工新加坡 RS 晶圓
IR在新加坡開設先進超薄晶圓加工廠

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作

消費電子
2014-02-26

晶圓代工新加坡 RS 晶圓
華芯半導體正式進軍晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)

近日，山東華芯半導體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝(Wafer Level Package) 是封裝測試領域的高端技術，通過在晶

電子設計自動化
2014-02-26

半導體封裝集成電路產(chǎn)業(yè) 晶圓

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這確實是16nm工藝的六核心Cortex-A57

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先進封裝訂單滿，矽品Q1營收將沖破財測

大陸積極扶植半導體產(chǎn)業(yè) 臺灣晶圓雙雄憂心

華芯半導體正式進軍WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)

IR在新加坡開設先進超薄晶圓加工廠

華芯半導體正式進軍晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)

華芯半導體正式進軍晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)

瑞薩調(diào)整工廠布局，設立晶圓及封測廠

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1Xnm、新應用扮成長引擎　漢微科今年業(yè)績續(xù)增3成

山東華芯建晶圓級封裝產(chǎn)線打造先進封測基地

IR在新加坡設先進超薄晶圓加工廠并投產(chǎn)

IR在新加坡開設先進超薄晶圓加工廠

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