晶圓
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MEMS需求旺盛 但產(chǎn)業(yè)薄弱
【導(dǎo)讀】MEMS歷經(jīng)半個世紀(jì)的發(fā)展，成為幾乎所有領(lǐng)域微型化后都必然面對的趨勢，形成了納米器件、生物醫(yī)學(xué)、光學(xué)、能源、海量數(shù)據(jù)存儲等諸多分支，并從單一MEMS器件和功能向系統(tǒng)功能集成方向發(fā)展，帶動與之相關(guān)的納米
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先進半導(dǎo)體(3355)去年純利下滑72% 不派息
先進半導(dǎo)體(03355)公布去年業(yè)績報告，公司期內(nèi)錄得純利1,250萬元人民幣，同比下滑72%，每股盈利0.82分。銷售額下降15.4%至7.221億元人民幣。不派息。 8英寸等值晶圓的交付量減少5.7%至400,968片。銷售成本下
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BNP:臺積電20nm良率已達50%，高于蘋果要求
臺積電(2330)20奈米已正式量產(chǎn)，惟市場仍出現(xiàn)不少雜音，除三星瓜分訂單傳言不斷，研究機構(gòu)Susquehanna Financial Group也出具最新預(yù)估數(shù)字，指出臺積電(2330)已將20奈米晶圓產(chǎn)能下修了10%。惟外資BNP(法國巴黎證券)出
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價格談不攏 力成不買Nepes新加坡廠
外傳韓國封測廠Nepes擬出售新加坡晶圓凸塊廠，一度與力成（6239）洽商讓售，但雙方價格談不攏，力成打退堂鼓，傳新加坡聯(lián)合科技（UTAC）可能承接。 業(yè)者分析，若聯(lián)合科技接手Napes新加坡廠，將與日月光、矽品、力
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Susquehanna：傳臺積電將20奈米晶圓產(chǎn)能下修10%
市場研究機構(gòu)Susquehanna Financial Group估計，臺積電(2330)已將20奈米晶圓產(chǎn)能下修了10%，而三星電子(Samsung)的晶圓代工支出也可能下滑，這對晶圓檢測設(shè)備制造商科磊(KLA-Tencor)、半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭廠商應(yīng)用材料(
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Susquehanna：傳臺積電將20奈米晶圓產(chǎn)能下修10%
市場研究機構(gòu)SusquehannaFinancialGroup估計，臺積電(2330)已將20奈米晶圓產(chǎn)能下修了10%，而三星電子(Samsung)的晶圓代工支出也可能下滑，這對晶圓檢測設(shè)備製造商科磊(KLA-Tencor)、半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭廠商應(yīng)用材料(Ap
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霍尼韋爾推出新型半導(dǎo)體銅錳濺射靶材
霍尼韋爾(紐約證券交易所代碼：HON)今日宣布推出新型銅錳濺射靶材，其采用的專利技術(shù)能為半導(dǎo)體生產(chǎn)商帶來更高的靶材硬度、更長的使用壽命以及更卓越的性能表現(xiàn)。新型靶材采用霍尼韋爾等徑角塑型(ECAE)專利技術(shù)，它是
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2013半導(dǎo)體設(shè)備銷售年減14%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist
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晶圓雙雄1Q\'14營運概況
上游晶圓代工廠2014年第1季營運表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，臺積電原本預(yù)期第1季營收較上季減少5~7%，約為新臺幣1,360億~1,380億元，但前2月營收已達到高標(biāo)，因此宣布調(diào)高財測至新臺幣1,470億元，意即2014年首季營收與2013年第4季
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Kyma授權(quán)GTAT使用等離子體汽相淀積技術(shù)
LED網(wǎng)-新罕布什爾州梅里馬克-訊：2014年3月1日— GT Advanced Technologies (納斯達克代碼：GTAT)今天宣布已經(jīng)向Kyma Technologies, Inc.收購其等離子體汽相淀積(PVD)技術(shù)及專門知識的獨家使用權(quán)。Kyma所
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三星、SK海力士擬擴大TSV技術(shù) 設(shè)備業(yè)者可望受惠
伴隨半導(dǎo)體制程進化到3D結(jié)構(gòu)，相關(guān)設(shè)備業(yè)者在股市上也倍受注目。南韓金融投資業(yè)界指出，三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半導(dǎo)體業(yè)者在3DNAND之后，將擴大矽穿孔(TSV)技術(shù)應(yīng)用范圍。矽穿孔技術(shù)是將
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MEMS產(chǎn)線投資，中國何去何從？
2013年，全球MEMS代工業(yè)并未得到期望中的高速增長，只有少數(shù)代工廠取得了成功。從全球來看，MEMS代工業(yè)滯后于MEMS市場的發(fā)展，80%的銷售額屬于IDM。盡管代工廠的MEMS業(yè)務(wù)尚未風(fēng)生水起，但由于看好中國MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
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SEMI：去年半導(dǎo)體設(shè)備銷售年減14% 惟兩岸逆勢走升
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist
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GTAT藍寶石獲蘋果訂單：降成本拼LED應(yīng)用
設(shè)備大廠極特先進(GTAT)宣布已經(jīng)向Kyma公司收購其等離子體汽相淀積(PVD)技術(shù)及專門知識的獨家使用權(quán)。2013年11月，GTAT已和蘋果(Apple)簽訂總值5.78億美元合約，自2015年開始連續(xù)5年供應(yīng)藍寶石材料給蘋果使用，盡管在
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中國MEMS何去何從 投資莫急
MEMS歷經(jīng)半個世紀(jì)的發(fā)展，成為幾乎所有領(lǐng)域微型化后都必然面對的趨勢，形成了納米器件、生物醫(yī)學(xué)、光學(xué)、能源、海量數(shù)據(jù)存儲等諸多分支，并從單一MEMS器件和功能向系統(tǒng)功能集成方向發(fā)展，帶動與之相關(guān)的納米科學(xué)、生
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三星、SK海力士擬擴大TSV技術(shù) 設(shè)備業(yè)者可望受惠
伴隨半導(dǎo)體制程進化到3D結(jié)構(gòu)，相關(guān)設(shè)備業(yè)者在股市上也倍受注目。南韓金融投資業(yè)界指出，三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半導(dǎo)體業(yè)者在3DNAND之后，將擴大矽穿孔(TSV)技術(shù)應(yīng)用范圍。矽穿孔技術(shù)是將
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三星、SK海力士擬擴大TSV技術(shù) 設(shè)備業(yè)者可望受惠
伴隨半導(dǎo)體制程進化到3D結(jié)構(gòu)，相關(guān)設(shè)備業(yè)者在股市上也倍受注目。南韓金融投資業(yè)界指出，三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等半導(dǎo)體業(yè)者在3D NAND之后，將擴大矽穿孔(TSV)技術(shù)應(yīng)用范圍。 矽穿孔技
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IC設(shè)計PC客戶猛加單 搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟急
盡管全球PC市場進入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機種換機潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)一波庫存回補需求，臺系PC相關(guān)晶片廠表示，面對客戶急單涌現(xiàn)，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代
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IC設(shè)計PC客戶猛加單 搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟急
盡管全球PC市場進入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機種換機潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)一波庫存回補需求，臺系PC相關(guān)晶片廠表示，面對客戶急單涌現(xiàn)，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代
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Kyma Technologies, Inc.授權(quán)GT Advanced Technologies使用等離子體汽相淀積技術(shù)
該解決方案擴大了GT可用于生產(chǎn)低成本、開盒即用發(fā)光二極管（LED）晶圓的氮化鎵技術(shù)產(chǎn)品供應(yīng) 新罕布什爾州梅里馬克，2014年3月1日— GT Advanced Technologies (納斯達克代碼：GTAT)今天宣布已經(jīng)向Kyma
