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應(yīng)用封裝技術(shù)提升載板使用面積效益
在電子制造業(yè)，為了面對(duì)產(chǎn)品越來(lái)越小、效能不斷提升的應(yīng)用需求，原有傳統(tǒng)利用引線的封裝方法，已漸漸改采核心結(jié)構(gòu)更趨復(fù)雜的陣列組態(tài)基板封裝技術(shù)，但這種方式也會(huì)面臨架構(gòu)先天性的高密度、熱處理應(yīng)用挑戰(zhàn)... 隨著
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分析師指半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觸底回升 晶片業(yè)好轉(zhuǎn)
根據(jù)華爾街一位分析師表示，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰退情況已經(jīng)觸底，并為晶片業(yè)帶來(lái)景氣開(kāi)始好轉(zhuǎn)的「第一階段」(phaseone)。JPMorgan公司分析師ChristopherDanely在一份最新的調(diào)查報(bào)告中表示，幾乎在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的「超
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分析師指半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣觸底回升
根據(jù)華爾街一位分析師表示，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰退情況已經(jīng)觸底，并為晶片業(yè)帶來(lái)景氣開(kāi)始好轉(zhuǎn)的「第一階段」(phase one)。JP Morgan公司分析師Christopher Danely在一份最新的調(diào)查報(bào)告中表示，幾乎在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的
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矽統(tǒng)10月?tīng)I(yíng)收重挫56% 落至歷史新低
矽統(tǒng)(2363)公布10月?tīng)I(yíng)收3320萬(wàn)元，較上月砍半、重挫56%，落至歷史最低點(diǎn)，公司也坦承，由于全球消費(fèi)狀況不佳，短期業(yè)績(jī)將處于低檔，預(yù)估第四季營(yíng)收將會(huì)較第三季大幅衰退。 矽統(tǒng)10月?tīng)I(yíng)收3320萬(wàn)元，較上月再度下挫56%
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GTAT與LED客戶共贏未來(lái)
GT Advanced Technologies（GTAT）是多晶硅生產(chǎn)技術(shù)、藍(lán)寶石和硅晶體生長(zhǎng)系統(tǒng)以及相關(guān)材料的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，公司業(yè)務(wù)主要由Solar、LED 和industrial三塊組成。通過(guò)在2010年7月份收購(gòu)Crystal Systems，增強(qiáng)了公司在
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頎邦科技
李洵穎 隨著小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC轉(zhuǎn)向12吋廠投片已成趨勢(shì)，頎邦科技2011年投資重心鎖定在12吋金凸塊市場(chǎng)。 該公司與京元電共同合作，搶攻電源管理IC厚銅制程及晶圓測(cè)試市場(chǎng)，由于厚銅制程所需機(jī)臺(tái)與金凸塊重疊性高，拓
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聯(lián)發(fā)科新WiFi單晶片解決方案 強(qiáng)化智能手機(jī)市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科為進(jìn)一步強(qiáng)化旗下智慧型手機(jī)晶片平臺(tái)，并甩開(kāi)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的價(jià)格攻勢(shì)，近期宣布推出最新一代802.11nWi-Fi單晶片，代號(hào)為MT5931。聯(lián)發(fā)科指出，MT5931單晶片除高度整合802.11nWi-FiMAC、基頻(Baseband)、RFradio
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IC晶圓測(cè)試走揚(yáng) 頎邦相對(duì)強(qiáng)
閻光濤/整理 臺(tái)股盤中逆勢(shì)走升，帶動(dòng)IC測(cè)試和晶圓測(cè)試股表現(xiàn)，幾乎全面翻紅，頎邦明顯走升，臺(tái)星科相對(duì)弱勢(shì)。 據(jù)中央社1日?qǐng)?bào)導(dǎo)：LCD驅(qū)動(dòng)晶片封測(cè)廠頎邦開(kāi)盤明顯走揚(yáng)，漲幅一度超過(guò)4%，股價(jià)來(lái)到28元附近，成交
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28奈米帶頭沖 臺(tái)積電明年有“春燕”
2011下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面對(duì)一波庫(kù)存去化的壓力，景氣每況愈下，不過(guò)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀仍在第三季法說(shuō)會(huì)中，看好年底將是庫(kù)存調(diào)節(jié)的終點(diǎn)，且28奈米(nm)制程需求持續(xù)勁揚(yáng)，亦將為臺(tái)積電挹注大量營(yíng)收成
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28奈米帶頭沖 臺(tái)積電明年有“春燕”
2011下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面對(duì)一波庫(kù)存去化的壓力，景氣每況愈下，不過(guò)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀仍在第三季法說(shuō)會(huì)中，看好年底將是庫(kù)存調(diào)節(jié)的終點(diǎn)，且28奈米(nm)制程需求持續(xù)勁揚(yáng)，亦將為臺(tái)積電挹注大量營(yíng)收成
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臺(tái)積電估Q4營(yíng)收略下滑 毛利率微走升28nm產(chǎn)能逐季緩步增加
趙凱期／臺(tái)北 臺(tái)積電27日召開(kāi)第3季法說(shuō)會(huì)，公司發(fā)言人何麗梅副總表示，展望2011年第4季，若以1美元兌新臺(tái)幣30.3元匯率來(lái)估算，初估第4季營(yíng)收將介于新臺(tái)幣1,030億~1,050億元間，較第3季1,064億元下滑1~3%，第4季毛利率
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臺(tái)積電第三季不如預(yù)期,第四季及明年藉先進(jìn)制程御寒
(新增分析師評(píng)論和細(xì)節(jié)) * 第三季凈利遜于預(yù)期,連續(xù)第四季呈現(xiàn)季度下滑 * 展望第四季營(yíng)收料季減約1.4-3.3% * 削減今年及明年資本支出,保守應(yīng)對(duì) * 明年半導(dǎo)體市場(chǎng)料成長(zhǎng)3-5%,臺(tái)積電將優(yōu)于市場(chǎng) 記者 張
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京元電前3季EPS0.31元
(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年10月26日電)IC晶圓和成品測(cè)試廠京元電子(2449)公布自結(jié)前3季營(yíng)收新臺(tái)幣87億元，每股稅后盈余(EPS)0.31元，第3季營(yíng)收29.38億元，EPS 0.1元。 京元電前3季營(yíng)收87億元，毛利率19.14%，營(yíng)
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矽品第三季 EPS成長(zhǎng)達(dá)0.47元
封測(cè)大廠矽品(2325)今天揭開(kāi)封測(cè)三雄法說(shuō)序幕，第三季合并營(yíng)收163.25億元，稅后純益為14.71億元、季成長(zhǎng)15.2%、EPS0.47元、毛利率15.2%，累計(jì)前三季稅后純益36.66億元，EPS1.17元，展望第四季與明年首季營(yíng)運(yùn)，受臺(tái)積
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十年后IC制程微縮挑戰(zhàn)在于成本 而非技術(shù)
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國(guó)舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示，在接下來(lái)十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進(jìn)行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見(jiàn)的，可直達(dá) 7奈米節(jié)點(diǎn)；但在 7奈米
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真明麗預(yù)告半年業(yè)績(jī)虧損
LED行業(yè)近日頻傳泡沫爆破，真明麗10月21日收市后發(fā)出盈警敲響警號(hào)，指面對(duì)歐洲訂單減少、成本上升及客戶呆壞帳撥備增加等負(fù)面因素，加上產(chǎn)品供過(guò)于求令市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，使毛利率急劇下降，預(yù)期截至今年9月底止上半年
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封裝氣勢(shì)旺 景碩漲停
(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年10月24日電)臺(tái)股盤中大漲200點(diǎn)，主要封裝股也氣勢(shì)如虹，景碩(3189)盤中漲停，日月光(2311)漲幅超過(guò)3.5%，不過(guò)主要封裝股成交量相對(duì)縮小。 歐債問(wèn)題有解，美股道瓊指數(shù)收漲267點(diǎn)，日經(jīng)
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IC晶圓測(cè)試 維持平高
(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年10月24日電)臺(tái)股大漲逾200點(diǎn)，帶動(dòng)各類股氣勢(shì)，IC測(cè)試和晶圓測(cè)試股盤中多走平高。 LCD驅(qū)動(dòng)晶片封測(cè)廠頎邦(6147)漲幅近3%，股價(jià)最高來(lái)到26.3元，法人預(yù)估頎邦今年EPS 2.58元。 京元
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Panasonic傳縮小晶片生產(chǎn)規(guī)模 擴(kuò)大釋單臺(tái)積電/聯(lián)電
日經(jīng)新聞23日?qǐng)?bào)導(dǎo)，為了配合電視事業(yè)的精簡(jiǎn)措施，Panasonic計(jì)劃于今年度內(nèi)(2012年3月底前)縮小半導(dǎo)體(晶片)的生產(chǎn)規(guī)模，并將裁撤1,000名員工。報(bào)導(dǎo)指出，因研判恐難于持續(xù)進(jìn)行研發(fā)及設(shè)備投資，故Panasonic計(jì)劃縮小日
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臺(tái)觸控IC廠攻下大陸灘頭堡 醞釀大反撲
盡管臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者早已切入全球觸控晶片市場(chǎng)，然因終端品牌廠較青睞外商晶片解決方案，加上國(guó)外觸控晶片供應(yīng)商紛推整合性平臺(tái)及開(kāi)發(fā)工具，協(xié)助客戶快速開(kāi)發(fā)產(chǎn)品應(yīng)用，導(dǎo)致臺(tái)系觸控IC供應(yīng)商一直難與國(guó)外觸控晶片廠抗
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