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敦泰擬以11%溢價并購旭曜，旭曜為存續(xù)公司
觸控晶片大廠F-敦泰(5280)以及驅(qū)動IC廠商旭曜(3545)于今(7)日赴證交所進行重大記息說明會。F-敦泰擬以11%的溢價(以雙方董事會決議的前一營業(yè)日收盤價計算)并購旭曜，但未來將由旭曜繼續(xù)上市，F(xiàn)-敦泰完成股份轉(zhuǎn)換后下
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英特爾攜阿爾特拉 力抗臺積賽靈思
可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）及英特爾昨（27）日共同宣布，雙方將利用系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù)，合作開發(fā)整合14奈米3D架構(gòu)電晶體架構(gòu)（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件的異質(zhì)架構(gòu)晶片。業(yè)界認為，英
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聯(lián)發(fā)科4/23發(fā)布全新品牌形象啟動營銷戰(zhàn)
臺灣手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科（MediaTek）繼日前參與 MWC 2014 世界通訊展啟動全新企業(yè)品牌識別，大打行銷宣傳戰(zhàn)之后，近日又針對特定媒體發(fā)出活動通知，內(nèi)容提到將于 4 月 23 日在中國北京舉辦「Everyday Genius 創(chuàng)造無限
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強化顯示器技術(shù) 蘋果擬入主瑞力？
蘋果公司(Apple)據(jù)傳正與瑞薩電子(Renesas Electronics)公司洽談收購旗下子公司──瑞力科技(Renesas SP Drivers)。瑞力是目前為蘋果制造 iPhone 螢?zāi)挥靡壕э@示器(LCD)晶片的主要供應(yīng)商。根據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》(Nikk
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背光需求減緩 LED照明成最大驅(qū)動力
照明應(yīng)用將成為發(fā)光二極體(LED)成長最大驅(qū)動力。NPD DisplaySearch指出，由于背光應(yīng)用需求減緩，2014年起LED背光晶片銷售額將逐年萎縮;相反的，照明應(yīng)用需求則不斷擴大，將成為支撐全球LED市場持續(xù)增長的新
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大環(huán)境助攻 封測Q2業(yè)績看增
平價智慧型手機和平板電腦需求穩(wěn)健，第 2季高階晶片和行動記憶體封測可續(xù)向上，面板驅(qū)動IC封測逐月增溫。大環(huán)境有利封測臺廠第2季業(yè)績表現(xiàn)。 從應(yīng)用端來看，第 2季中低價位智慧型手機和平板電腦，在中國大陸和新興
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美光Q2營收優(yōu)于預(yù)期
美國記憶體晶片制造龍頭美光科技（Micron）上季轉(zhuǎn)虧為盈，營收也優(yōu)于市場預(yù)期，主因是供應(yīng)短缺推高晶片價格。美光公布，截至2月27日的年度第2季凈利達7.31億美元或每股61美分，優(yōu)于一年前同期的虧損2.86億美元或每股
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背光需求走緩 LED照明接棒下波成長
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 照明應(yīng)用將成為發(fā)光二極體(LED)成長最大驅(qū)動力。NPD DisplaySearch指出，由于背光應(yīng)用需求減緩，2014年起LED背光晶片銷售額將逐年萎縮；相反的，照明應(yīng)用需求則不斷擴大，將成為支撐全球
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AMD擴大釋單GF 臺積不怕
超微擬擴大對格羅方德（GlobalFundries）下單，市場憂心恐沖擊臺積電。外資花旗昨（3）日出具報告，力挺臺積電先進制程具全球領(lǐng)先地位，仍將穩(wěn)穩(wěn)吃下超微最大筆的應(yīng)用處理器繪圖處理器訂單，受影響不大。 超微日前
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藍牙低功耗助攻 穿戴式周邊配件出貨量翻揚
穿戴式裝置周邊配件出貨量將快速增長。隨著穿戴式裝置配備藍牙低功耗(BLE)比重節(jié)節(jié)攀升，終端消費者對于采購支援藍牙低功耗的周邊配件需求亦跟著水漲船高，特別是周邊配件體積小，便于攜帶，且耗電量和售價更低，因此
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背光應(yīng)用需求走緩 LED照明接棒下波成長
照明應(yīng)用將成為發(fā)光二極體(LED)成長最大驅(qū)動力。NPDDisplaySearch指出，由于背光應(yīng)用需求減緩，2014年起LED背光晶片銷售額將逐年萎縮；相反的，照明應(yīng)用需求則不斷擴大，將成為支撐全球LED市場持續(xù)增長的新動能。全球
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英特爾攜阿爾特拉 力抗臺積賽靈思
可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)及英特爾昨(27)日共同宣布，雙方將利用系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)，合作開發(fā)整合14奈米3D架構(gòu)電晶體架構(gòu)(TriGate)Stratix10FPGA及其它元件的異質(zhì)架構(gòu)晶片。業(yè)界認為，英特爾及阿爾
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聯(lián)發(fā)科：與Qualcomm競爭差距正在縮短
在今年MWC2014期間，Qualcomm表示本身具LTE通訊機能晶片技術(shù)大幅領(lǐng)先競爭對手約1-2季發(fā)展時程。對此，聯(lián)發(fā)科方面反擊評論表示，Qualcomm相較于3G時代約可領(lǐng)先7-8季發(fā)展時程情況，目前僅在LTE應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)先1-2季發(fā)展時
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聯(lián)發(fā)科找安恩 搶攻面板芯片
聯(lián)發(fā)科（2454）年底前可望合并F-晨星（3697），新聯(lián)發(fā)科明年將強攻大陸智慧手機、平板電腦、大尺寸液晶電視等市場，為建立完整公板解決方案，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科將與F-IML安恩科技（3638）擴大合作，F(xiàn)-IML將成觸控IC、
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矽力杰3億元收購賽拓克資產(chǎn)
電源管理晶片廠F-矽力斥資1000萬美元，折合新臺幣3.01億元，取得賽拓克資產(chǎn)。F-矽力1月董事會決議通過，在1000萬美元額度內(nèi)收購賽拓克全部或部份股權(quán)，授權(quán)董事長陳偉處理收購事宜。F-矽力今天宣布，以1000萬美元，取
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卡姆丹克：全年虧損收窄 芯片貨運量躍升
全球領(lǐng)先太陽能優(yōu)質(zhì)單晶矽片生產(chǎn)商卡姆丹克太陽能系統(tǒng)集團有限公司（「卡姆丹克」或「公司」，聯(lián)同其附屬公司統(tǒng)稱「集團」，股份代號：712.HK）欣然公布其截至二零一三年十二月三十一日止十二個月之全年業(yè)績。年內(nèi)，
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旭明光電新白光晶片系列 采獨特熒光粉制程
垂直結(jié)構(gòu)LED技術(shù)解決方案的全球供應(yīng)商- 旭明光電（NASDAQ：LEDS），今天宣布推出EV-W系列白光LED晶片的樣品并開始投入量產(chǎn)，此系列產(chǎn)品將為LED封裝廠提供更大的制程彈性，同 時明顯地降低生產(chǎn)成本。新的
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u-blox的GNSS與蜂巢式技術(shù)獲Trax個人追蹤器采用全球最小的追蹤裝置
無線和定位晶片與模組的瑞士領(lǐng)導(dǎo)廠商u blox今天宣布，其GNSS與蜂巢式技術(shù)獲瑞典廠商WTS公司(Wonder Technology Solutions)采用于Trax個人追蹤器上。「Trax」是針對孩童與寵物的追蹤定位所設(shè)計，是現(xiàn)今全球最小、最智
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消費類競爭慘烈，聯(lián)發(fā)科要換種活法
聯(lián)發(fā)科跨入智慧醫(yī)療市場趨勢抵定，繼旗下F-晨星日前以4K2K超高畫質(zhì)晶片打入醫(yī)療顯示器之后，與清華大學(xué)實驗室合作研發(fā)的「可擴充UWB雷達」預(yù)計也將在今年進入商用化，該類比晶片將應(yīng)用于生醫(yī)中非接觸式人體呼吸、心跳
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美光拉攏日月光合組3D IC聯(lián)盟 抗衡臺積電
臺積電(2330)積極跨入3D IC后段封測技術(shù)掀起產(chǎn)業(yè)波瀾，業(yè)界傳出美光(Micron)旗下DRAM廠華亞科(3474)與封測廠日月光(2311)將在臺合資設(shè)立3D IC封裝廠，美光為首的記憶體3D IC聯(lián)盟正式成軍，主要生產(chǎn)矽穿孔TSV封裝的整
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