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美光拉攏日月光合組3D IC聯(lián)盟 抗衡臺積電
臺積電(2330)積極跨入3D IC后段封測技術(shù)掀起產(chǎn)業(yè)波瀾，業(yè)界傳出美光(Micron)旗下DRAM廠華亞科(3474)與封測廠日月光(2311)將在臺合資設(shè)立3D IC封裝廠，美光為首的記憶體3D IC聯(lián)盟正式成軍，主要生產(chǎn)矽穿孔TSV封裝的整
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英特爾攜阿爾特拉 力抗臺積賽靈思
可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）及英特爾昨（27）日共同宣布，雙方將利用系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù)，合作開發(fā)整合14奈米3D架構(gòu)電晶體架構(gòu)（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件的異質(zhì)架構(gòu)晶片。業(yè)界認(rèn)為，英
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大陸半導(dǎo)體，難以忽視的「平行宇宙」…
當(dāng)我身在中國，我常覺得自己掉進(jìn)一個平行宇宙；但更糟的是，一旦我回到熟悉的美國，卻感覺到更重的失落。這是因?yàn)槲以诋a(chǎn)業(yè)趨勢、設(shè)計(jì)需求以及市場領(lǐng)導(dǎo)廠商等方面恰好有通常不適用中國的西方主義偏見；但盡管今日的電
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Imagination繪圖處理器用于炬力集成晶片
Imagination Technologies和中國大陸的炬力集成正擴(kuò)展合作關(guān)系，將先進(jìn)繪圖功能導(dǎo)入炬力集成一系列專為不同平板電腦市場區(qū)隔設(shè)計(jì)的OWL晶片組中。炬力集成已在其OWL晶片系列中，包括ATM7021、ATM7039和ATM7029B，采用
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Altera與Intel強(qiáng)化晶圓代工關(guān)系
Altera與英特爾(Intel)宣布合作開發(fā)多晶片元件，結(jié)合Intel的封裝和裝配技術(shù)，及Altera可程式設(shè)計(jì)邏輯技術(shù)。此次合作Intel使用14奈米(nm) 三閘極(Tri-gate)制程，制造Altera的Stratix10現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)和系統(tǒng)單
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英特爾攜阿爾特拉 力抗臺積賽靈思
可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）及英特爾昨（27）日共同宣布，雙方將利用系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù)，合作開發(fā)整合14奈米3D架構(gòu)電晶體架構(gòu)（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件的異質(zhì)架構(gòu)晶片。業(yè)界認(rèn)為，英
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處理器市場大戰(zhàn)：ARM“搶食”英特爾
訊：ARM平臺勢力正快速擴(kuò)張。在伺服器微型化與低功耗設(shè)計(jì)風(fēng)潮下，ARM平臺已逐漸獲得市場青睞，并有愈來愈多晶片與設(shè)備制造商開始采用此一架構(gòu)，希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多不同的解決方案，因而推升ARM平臺
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處理器市場大戰(zhàn)：ARM踩地盤/英特爾迎戰(zhàn)
ARM平臺勢力正快速擴(kuò)張。在伺服器微型化與低功耗設(shè)計(jì)風(fēng)潮下，ARM平臺已逐漸獲得市場青睞，并有愈來愈多晶片與設(shè)備制造商開始采用此一架構(gòu)，希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多
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英特爾、Altera擴(kuò)大合作！簽多晶粒裝置代工合約
可程式邏輯晶片大廠AlteraCorp.、英特爾(IntelCorporation)宣布延伸一年前簽訂的晶圓代工合約，將擴(kuò)大合作范圍，攜手打造結(jié)合處理器、記憶體、可程式邏輯晶片的客制化「多晶粒(multi-die)」裝置。根據(jù)雙方于美國股市
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三星半導(dǎo)體市場當(dāng)老二 近逼老大英特爾
韓聯(lián)社引用IHSiSuppli數(shù)據(jù)報(bào)導(dǎo)，去年三星（SAMSUNG）半導(dǎo)體銷售年增8.2%至338.2億美元（1.04兆元臺幣），全球市占率增加0.3個百分點(diǎn)至10.6%，穩(wěn)居全球第2，而半導(dǎo)體龍頭廠英特爾（intel）的市占率則由前年的15.6%降至
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處理器市場大戰(zhàn)：ARM踩地盤/英特爾迎戰(zhàn)
訊：ARM平臺勢力正快速擴(kuò)張。在伺服器微型化與低功耗設(shè)計(jì)風(fēng)潮下，ARM平臺已逐漸獲得市場青睞，并有愈來愈多晶片與設(shè)備制造商開始采用此一架構(gòu)，希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多不同的解決方案，因而推升ARM平臺
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英特爾、Altera擴(kuò)大合作！簽多晶粒裝置代工合約
可程式邏輯晶片大廠AlteraCorp.、英特爾(IntelCorporation)宣布延伸一年前簽訂的晶圓代工合約，將擴(kuò)大合作范圍，攜手打造結(jié)合處理器、記憶體、可程式邏輯晶片的客制化「多晶粒(multi-die)」裝置。根據(jù)雙方于美國股市
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移動芯片商大軍來襲 車用處理器市場戰(zhàn)火升溫
【導(dǎo)讀】車用處理器市場競爭更趨白熱化。車載資通訊(Telematics)系統(tǒng)智慧化與聯(lián)網(wǎng)商機(jī)興起，不僅激勵瑞薩電子、德州儀器和飛思卡爾等車用處理器市場老將加緊推出新產(chǎn)品，更吸引高通和輝達(dá)等行動晶片商積極搶進(jìn)，并分
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韓國半導(dǎo)體市場份額首超日本 居全球第二
核心提示：據(jù)統(tǒng)計(jì)，去年韓國企業(yè)的半導(dǎo)體銷售額達(dá)到515.16億美元，在全球的市場份額達(dá)16.2%，超過日本(13.7%)躍居全球第二。這是韓國自上世紀(jì)80年代開始生半導(dǎo)體以來時(shí)隔30年在這一領(lǐng)域首次超過日本。
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上下游供應(yīng)鏈日趨完整 ARM擴(kuò)大服務(wù)器版圖
ARM平臺勢力正快速擴(kuò)張。在伺服器微型化與低功耗設(shè)計(jì)風(fēng)潮下，ARM平臺已逐漸獲得市場青睞，并有愈來愈多晶片與設(shè)備制造商開始采用此一架構(gòu)，希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多
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單層多點(diǎn)On-cell觸控將搶占中低階智能手機(jī)市場
隨著單層多點(diǎn)On-cell觸控方案成本續(xù)降，中國大陸白牌及中低階手機(jī)品牌廠紛紛計(jì)畫于2014年新一代產(chǎn)品線中擴(kuò)大導(dǎo)入，藉此開發(fā)出輕薄且低價(jià)的智慧型手機(jī)，可望帶動單層多點(diǎn)On-cell觸控方案需求量激增。新思國際資深產(chǎn)品
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投資研發(fā)沒“錢途”半導(dǎo)體業(yè)者轉(zhuǎn)向討好股東
一位美國華爾街分析師指出，有越來越多半導(dǎo)體公司偏向于發(fā)放短期性投資報(bào)酬給股東，而不再投資長期性的研發(fā)項(xiàng)目;如果此一情況屬實(shí)，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界來說會是個發(fā)展過程中重大且不幸的里程碑?！冈谶^去，不投資研發(fā)是一
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移動芯片商大軍來襲 車用處理器市場升溫
車用處理器市場競爭更趨白熱化。車載資通訊(Telematics)系統(tǒng)智慧化與聯(lián)網(wǎng)商機(jī)興起，不僅激勵瑞薩電子、德州儀器和飛思卡爾等車用處理器市場老將加緊推出新產(chǎn)品，更吸引高通和輝達(dá)等行動晶片商積極搶進(jìn)，并分別挾無線
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USB3.0控制芯片異軍突起 競爭激烈
USB3.0控制晶片由群聯(lián)、慧榮、銀燦三家盤踞市場，但持續(xù)有新競爭者加入，安國的USB3.0主控晶片AU87100在2014年3月正式加入市場，銀燦也開始回攻USB2.0控制晶片市場，相較固態(tài)硬碟(SSD)和內(nèi)嵌式記憶體eMMC領(lǐng)域競爭激烈
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單層多點(diǎn)On-cell挾價(jià)格優(yōu)勢占領(lǐng)中低端手機(jī)市場
2014年單層(Single Layer)多點(diǎn)On-cell觸控方案行情看俏。隨著單層多點(diǎn)On-cell觸控方案成本續(xù)降，中國大陸白牌及中低階手機(jī)品牌廠紛紛計(jì)畫于2014年新一代產(chǎn)品線中擴(kuò)大導(dǎo)入，藉此開發(fā)出輕薄且低價(jià)的智慧型手機(jī)，可望帶
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