碳化硅

碳化硅MOS/超結(jié)MOS在直流充電樁上的應用-REASUNOS瑞森半導體

MOS管在直流充電樁上的應用：推薦瑞森半導體-650V/1200V碳化硅MOS系列，600V/650V超結(jié)MOS系列

Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F 實現(xiàn)自動化安裝過程，為大批量生產(chǎn)提供免焊接解決方案

SP1F和SP3F電源模塊采用碳化硅(SiC)或硅 (Si)技術，可配置性高并適配壓接式端子

碳化硅電子熔絲演示器為設計人員提供電動汽車電路保護解決方案

早在十多年前，電動汽車就已經(jīng)引入400V電池系統(tǒng)，現(xiàn)在我們看到行業(yè)正在向800V系統(tǒng)遷移，主要是為了支持直流快速充電。隨著電壓的提高和從400V系統(tǒng)中學到的經(jīng)驗教訓，設計人員現(xiàn)在正專注于增強高壓保護電路的性能并提高可靠性。他們正在重新評估使用熔絲、接觸器或繼電器的現(xiàn)有解決方案，以尋找響應速度更快、穩(wěn)健性更強且可靠性更高的解決方案，如熱熔絲和電子熔絲（即E-Fuse）。

英飛凌推出全新62 mm封裝CoolSiC產(chǎn)品組合，助力實現(xiàn)更高效率和功率密度

【2023年11月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標準封裝產(chǎn)品。其采用成熟的62 mm 器件半橋拓撲設計并基于新推出的增強型M1H 碳化硅(SiC)MOSFET技術。該封裝使SiC能夠應用于250 kW以上的中等功率等級應用，而傳統(tǒng)IGBT硅技術在這一功率等級應用的的功率密度已達極限值。相比傳統(tǒng)的62mm IGBT 模塊，其應用范圍現(xiàn)已擴展至太陽能、服務器、儲能、電動汽車充電樁、牽引、商用感應電磁爐和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)等。

碳化硅半導體與碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈概述

隨著科技的不斷發(fā)展，半導體材料在電子、通信、航空航天等領域的應用越來越廣泛。其中，碳化硅(SiC)作為一種具有優(yōu)異性能的半導體材料，已經(jīng)成為了全球半導體產(chǎn)業(yè)的研究熱點。本文將對碳化硅半導體及其產(chǎn)業(yè)鏈進行概述，以期為讀者提供一個全面的了解。

引領工業(yè)數(shù)智化深刻變革，意法半導體正打造中國市場的戰(zhàn)略縱深

近日，在成功舉辦的2023意法半導體工業(yè)峰會上，意法半導體展示了作為工業(yè)上游的領軍半導體企業(yè)，對當下第三代半導體技術、落地方案和生態(tài)戰(zhàn)略等方面的布局。換句話來說，意法半導體正在捕捉國內(nèi)工業(yè)數(shù)智化深度變革的一次機遇，并為各產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展提供堅實的全方位支持。

Nexperia與三菱電機就SiC MOSFET分立產(chǎn)品達成戰(zhàn)略合作伙伴關系

此次合作將利用雙方的協(xié)同優(yōu)勢進一步提升碳化硅(SiC)技術

速來圍觀|瑞森半導體慕尼黑華南電子展主題演講

現(xiàn)代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導體長期供貨協(xié)議

【2023 年 11 月7日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體長期供貨協(xié)議。英飛凌將建設并保留向現(xiàn)代/起亞供應碳化硅及硅功率模塊和芯片的產(chǎn)能直至 2030 年?，F(xiàn)代/起亞將出資支持這一產(chǎn)能建設和產(chǎn)能儲備。

Nexperia與KYOCERA AVX Salzburg合作為功率應用生產(chǎn)650 V碳化硅整流二極管模塊

雙方就SiC模塊的合作進一步提升了模塊緊湊度和功率密度

“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趨勢，展示最新創(chuàng)新成果

2023年11月1日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于11月2日在臺北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關資訊。

意法半導體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

2023 年 10 月 30日，中國– 意法半導體發(fā)布了ACEPACK DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標應用是車載充電機(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車系統(tǒng)，產(chǎn)品優(yōu)點包括高功率密度、設計高度緊湊和裝配簡易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強了系統(tǒng)設計靈活性。

Microchip底特律汽車技術中心全新升級，為汽車客戶提供更完善的服務和支持

該中心占地 24,000平方英尺，內(nèi)部設施包括新建的高壓和電動汽車實驗室，以及供汽車客戶開發(fā)和優(yōu)化設計的技術培訓工作室

香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導體簽署合作備忘錄 共同推動香港微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展 杰平方半導體宣布啟動香港首間碳化硅(SiC)先進垂直整合晶圓廠項目

計劃落戶科學園設立研發(fā)中心 實行自主研發(fā)及生產(chǎn)第三代半導體芯片

羅姆即將亮相2023上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會

全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于8月29日～31日參加在上海新國際博覽中心舉辦的2023上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會（以下簡稱PCIM Asia）（展位號：W2館2D03）。屆時，將聚焦碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體，展示其面向工業(yè)設備和汽車領域的豐富產(chǎn)品陣容及解決方案。同時，羅姆工程師還將在現(xiàn)場舉辦的“第三代半導體論壇”以及“電力電子應用技術論壇”等同期論壇上發(fā)表演講，分享羅姆最新的功率電子技術成果。

德國MDAX新秀緯湃科技發(fā)布2023半年報

第二季度銷售額為24.4億歐元（去年同期：21.7億歐元）；2023年上半年銷售額達47.6億歐元 (去年同期：44.2億歐元) 第二季度調(diào)整后息稅前利潤為7,630萬歐元（去年同期：3,490萬歐元），調(diào)整后息稅前利潤率為3.1%（去年同期：1.6%）；上半年調(diào)整后息...

英飛凌將在馬來西亞居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠，到2030年末總收入預期將達到約70億歐元

【2023年8月8日，德國慕尼黑訊】低碳化趨勢將推動功率半導體市場強勁增長，尤其是基于寬禁帶材料的功率半導體。全球功率系統(tǒng)領域的領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正向構建新的市場格局邁出又一決定性的一步——英飛凌將大幅擴建居林晶圓廠，在2022年2月宣布的原始投資基礎之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠。這項擴建計劃得到了客戶的支持，包括汽車和工業(yè)應用領域約50億歐元的新設計訂單以及約10億歐元的預付款。

采用TO263-7封裝的新一代1200 V CoolSiC?溝槽式MOSFET推動電動出行的發(fā)展

【2023 年 7 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌推出采用TO263-7封裝的新一代車規(guī)級1200 V CoolSiC? MOSFET。這款新一代車規(guī)級碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠?qū)崿F(xiàn)雙向充電功能，并顯著降低了車載充電（OBC）和DC-DC應用的系統(tǒng)成本。

意法半導體攜手三安光電，推進中國碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

碳化硅產(chǎn)業(yè)要變天！兩大巨頭聯(lián)手入局

6月7日，知名半導體公司意法半導體(ST)通過官網(wǎng)宣布，將與A股上市公司三安光電(600703)成立一家合資制造廠，進行8英寸碳化硅(SiC)器件大規(guī)模量產(chǎn)。