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采用增強(qiáng)互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設(shè)計(jì)高能效焊機(jī)
近年來(lái)，為了更好地實(shí)現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用，需要更多節(jié)能產(chǎn)品，因此，關(guān)于焊機(jī)能效的強(qiáng)制性規(guī)定應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)改進(jìn)的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴(kuò)散焊技術(shù)的TO-247封裝，其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計(jì)方法通過(guò)改良設(shè)計(jì)提高了能效和功率密度。
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英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2 高功率模塊助力推動(dòng)節(jié)能電氣化列車(chē)低碳化
【2023 年 5 月 12 日，德國(guó)慕尼黑訊】為了實(shí)現(xiàn)全球氣候目標(biāo)，交通運(yùn)輸必須轉(zhuǎn)用更加環(huán)保的車(chē)輛，比如節(jié)能的電氣化列車(chē)。然而，列車(chē)運(yùn)行有苛刻的運(yùn)行條件，需要頻繁加速和制動(dòng)，且要在相當(dāng)長(zhǎng)的使用壽命內(nèi)可靠運(yùn)行。因此，它們需要采用具備高功率密度、高可靠性和高質(zhì)量的節(jié)能牽引應(yīng)用。
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共同推進(jìn)電動(dòng)汽車(chē)發(fā)展 英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，將在臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立車(chē)用系統(tǒng)應(yīng)用中心
【2023 年 5 月 10 日，德國(guó)慕尼黑訊】全球車(chē)用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 與全球最大的科技制造與服務(wù)商鴻?？萍技瘓F(tuán) (TWSE:2317) 近日宣布已簽訂一份合作備忘錄，雙方將在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域建立長(zhǎng)期的合作關(guān)系，共同致力于開(kāi)發(fā)具備高能效與先進(jìn)智能功能的電動(dòng)汽車(chē)。
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英飛凌與天岳先進(jìn)簽訂全新晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議，進(jìn)一步推動(dòng)其碳化硅供應(yīng)商體系多元化
【2023 年 5 月 3 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與中國(guó)碳化硅供應(yīng)商山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天岳先進(jìn)”)簽訂一項(xiàng)新的晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議。該協(xié)議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅(SiC)材料供應(yīng)商體系，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅材料供應(yīng)。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進(jìn)將為德國(guó)半導(dǎo)體制造商英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競(jìng)爭(zhēng)力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長(zhǎng)期需求量的兩位數(shù)份額。
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德國(guó)博世收購(gòu)美國(guó)芯片制造商 TSI
據(jù) 21 ic 近日獲悉，德國(guó)博世集團(tuán)將斥資 15 億美金收購(gòu)位于美國(guó)加州的芯片制造商 TSI 半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)以擴(kuò)大其美國(guó)電動(dòng)汽車(chē)碳化硅半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
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賽米控丹佛斯推出配備羅姆 1200V IGBT的功率模塊
賽米控丹佛斯與羅姆在IGBT多源供應(yīng)方面進(jìn)一步加強(qiáng)合作
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Nexperia針對(duì)要求嚴(yán)苛的電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用推出先進(jìn)的650 V碳化硅二極管
合并PIN肖特基結(jié)構(gòu)可帶來(lái)更高的穩(wěn)健性和效率
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意法半導(dǎo)體與采埃孚簽署碳化硅器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議
中國(guó)，2023 年 4 月 20 日——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與采埃孚科技集團(tuán)公司(ZF)簽署碳化硅器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。從 2025 年起，采埃孚將從意法半導(dǎo)體采購(gòu)碳化硅器件。根據(jù)這份長(zhǎng)期采購(gòu)合同條款，意法半導(dǎo)體將為采埃孚供應(yīng)超過(guò)1,000萬(wàn)個(gè)碳化硅器件。采埃孚計(jì)劃將這些器件集成到 2025 年量產(chǎn)的新型模塊化逆變器架構(gòu)中，利用意法半導(dǎo)體在歐洲和亞洲的碳化硅垂直整合生產(chǎn)線確保完成電驅(qū)動(dòng)客戶(hù)訂單。
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特斯拉減少75%碳化硅用量降低造車(chē)成本，國(guó)內(nèi)新能源車(chē)企如何實(shí)現(xiàn)“價(jià)格戰(zhàn)”突圍?
近日，“鯰魚(yú)”特斯拉在其投資者活動(dòng)日上公開(kāi)了備受期待的“秘密宏圖第三篇章(Master Plan Part 3)”，其中一句“下一代平臺(tái)將減少75%的碳化硅使用”一度帶崩相關(guān)板塊，引發(fā)A股碳化硅中的個(gè)股集體跳水。
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貿(mào)澤聯(lián)手Apex Microtechnology推出全新電子書(shū) 探索高可靠性設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)與難點(diǎn)
2023年4月14日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Apex Microtechnology聯(lián)手推出全新電子書(shū)《An Engineer’s Guide to High Reliability Components》(面向工程師的高可靠性元件指南)，探索高可靠性元件設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)和細(xì)節(jié)。書(shū)中，來(lái)自Apex Microtechnology的主題專(zhuān)家深入探討了高可靠性設(shè)計(jì)中的諸多難點(diǎn)。該書(shū)共收錄了五篇詳細(xì)的文章，分別介紹了熱管理、密封封裝和碳化硅等主題。
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Diodes 公司推出功率密度更高的工業(yè)級(jí)碳化硅 MOSFET
【2023 年 4 月 13 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出碳化硅 (SiC) 系列最新產(chǎn)品：DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。這款裝置可以滿(mǎn)足工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、太陽(yáng)能逆變器、數(shù)據(jù)中心及電信電源供應(yīng)、直流對(duì)直流 (DC-DC) 轉(zhuǎn)換器和電動(dòng)車(chē) (EV) 電池充電器等應(yīng)用，對(duì)更高效率與更高功率密度的需求。
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貿(mào)澤即日起備貨安森美EliteSiC碳化硅解決方案
2023年4月12日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨安森美 (onsemi) EliteSiC碳化硅 (SiC) 系列解決方案。EliteSiC產(chǎn)品系列包括二極管、MOSFET、IGBT和SiC二極管功率集成模塊 (PIM)，以及符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的器件。這些器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可為能源基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用提供高可靠性和高性能。
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實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)超小的RonA，ROHM第4代SiC MOSFET提高易用性和高可靠性
當(dāng)下消費(fèi)電子領(lǐng)域正在遭受了行業(yè)凜冬，波及到了半導(dǎo)體上下游的各大廠商。然而對(duì)以工業(yè)和汽車(chē)電子作為主要業(yè)務(wù)模塊的芯片廠商而言，仍取得了非常不錯(cuò)的成績(jī)，并且有著繼續(xù)增長(zhǎng)的前景預(yù)期。這是因?yàn)槠?chē)電子的需求仍增長(zhǎng)旺盛，而工業(yè)又是高附加值的穩(wěn)定賽道，因此受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響較小。ROHM就是在這樣的下行周期中仍保持高速增長(zhǎng)的芯片廠商之一，整個(gè)集團(tuán)2022年上半財(cái)年銷(xiāo)售額約和130億人民幣左右，全年預(yù)計(jì)銷(xiāo)售額250～260億人民幣左右。
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英飛凌與Resonac擴(kuò)大合作范圍，簽署多年期碳化硅(SiC)材料供應(yīng)協(xié)議
【2023年02月09日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)持續(xù)擴(kuò)大與碳化硅(SiC)供應(yīng)商的合作。英飛凌是一家總部位于德國(guó)的半導(dǎo)體制造商，此次與Resonac Corporation(原昭和電工)簽署了全新的多年期供應(yīng)和合作協(xié)議。早在2021年，雙方就曾簽署合作協(xié)議，此次的合作是在該基礎(chǔ)上的進(jìn)一步豐富和擴(kuò)展，將深化雙方在SiC材料領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系。
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e絡(luò)盟開(kāi)售安森美能源基礎(chǔ)設(shè)施解決方案
憑借數(shù)十年的創(chuàng)新技術(shù)經(jīng)驗(yàn)以及可靠高效的下一代功率半導(dǎo)體，安森美將為能源基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更高功率密度水平，降低功率損耗，并縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間
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電源管理方面的下一個(gè)挑戰(zhàn),效率和熱效應(yīng)
我們討論電源管理方面的下一個(gè)挑戰(zhàn)，例如效率、熱管理和工程中重要的特性。那么最關(guān)鍵的是什么，你對(duì)市場(chǎng)有什么建議? 歸根結(jié)底，實(shí)際上一切都與效率有關(guān)，不是嗎?正確的?無(wú)論您是在談?wù)撛O(shè)備本身的效率，還是正在充電的設(shè)備，您提出的所有這些問(wèn)題、熱管理、密度，所有這些都真正下降，無(wú)法實(shí)現(xiàn)或無(wú)法改進(jìn)更高的效率。我相信，我讀過(guò)美國(guó)家庭平均擁有大約 25 臺(tái)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。所以這些是設(shè)備，每一個(gè)都需要充電，其中很多是每天充電，有些是永久充電。因此，僅在美國(guó)，更不用說(shuō)歐洲、中國(guó)等地的數(shù)億家庭，這就是一個(gè)巨大的負(fù)擔(dān)。所以它真的需要被驅(qū)動(dòng)，對(duì)嗎?它需要在效率方面得到全方位的推動(dòng)。
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Microchip推出針對(duì)電動(dòng)航空應(yīng)用設(shè)計(jì)的新型一體化混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)模塊解決方案，可減少開(kāi)發(fā)時(shí)間和重量
這款高度集成和可配置的三相電源模塊是新系列產(chǎn)品的首款型號(hào)，可使用碳化硅或硅進(jìn)行定制，從而減少電動(dòng)飛機(jī)電源解決方案的尺寸和重量
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聊一聊碳化硅，下一波SiC制造的供應(yīng)鏈和成本
今天，我們就來(lái)聊一聊碳化硅，下一波SiC制造，供應(yīng)鏈和成本。SiC 行業(yè)在許多市場(chǎng)都在增長(zhǎng)。電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)正準(zhǔn)備轉(zhuǎn)向 SiC 逆變器，正如特斯拉已經(jīng)做的那樣。作為戰(zhàn)略合作的一部分，梅賽德斯-奔馳已將 onsemi SiC 技術(shù)用于牽引逆變器。因此，SiC 器件的范圍得到了廣泛認(rèn)可，并提供了傳統(tǒng) IGBT 的寬帶隙替代品。
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碳化硅功率器件與模塊雙驅(qū)發(fā)力，上海瀚薪加速推進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
瀚薪擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)及專(zhuān)利的器件設(shè)計(jì)和工藝研發(fā)的能力，并另外開(kāi)啟了碳化硅模塊賽道，這離不開(kāi)其前期構(gòu)建的技術(shù)基石和豐富的研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
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基本半導(dǎo)體：國(guó)產(chǎn)碳化硅芯片如何“彎道超車(chē)”？
碳化硅具有高硬度、高脆性和低斷裂韌性等物理特性，因此其在工藝設(shè)計(jì)上有很多難點(diǎn)。相較于第一代半導(dǎo)體——硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度為9.5，僅次于金剛石。這就意味著碳化硅的切割難度非常大，在做刻蝕、溝槽等工藝流程時(shí)難度很大。在磨削加工時(shí)也很容易引起材料脆性斷裂或產(chǎn)生嚴(yán)重表面損傷，影響加工的精度。如何攻克碳化硅技術(shù)難點(diǎn)對(duì)提高生產(chǎn)效率，減少成本有很大意義。
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