-
第三代半導體爆發(fā)前夕，誰在提前布局碳化硅？
?芯鋰話·半導體組原創(chuàng)/出品作者|董武英編輯|林曉晨2018年，特斯拉在Model3上破天荒的“一擲千金”，在主逆變器中安裝了24個由意法半導體生產(chǎn)的碳化硅（SiC）MOSFET功率模塊。當時，一塊SiC芯片的價格要比傳統(tǒng)硅芯片貴十倍左右，即使如今SiC售價有所下降，但SiC芯片...
-
提高標準行駛里程：博世開啟碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計劃
經(jīng)過多年的研發(fā)，博世目前準備開始大規(guī)模量產(chǎn)由碳化硅這一創(chuàng)新材料制成的功率半導體，以提供給全球各大汽車生產(chǎn)商。
-
A*STAR微電子研究所和意法半導體聯(lián)合研發(fā)電動汽車和工業(yè)用碳化硅
產(chǎn)學合作促進新加坡碳化硅生態(tài)發(fā)展
-
露笑科技：碳化硅項目一期進入正式投產(chǎn)階段
11月8日消息，露笑科技發(fā)布公告稱，合肥露笑半導體一期已完成主要設備的安裝調(diào)試，進入正式投產(chǎn)階段。這意味著公司碳化硅工藝成熟，達到穩(wěn)定投產(chǎn)的條件。隨著項目進一步建成投產(chǎn)，露笑科技將實現(xiàn)國內(nèi)6英寸導電型碳化硅襯底片的突破，未來公司業(yè)績有望受益下游電動汽車、充電樁、光伏新能源等市場的...
-
Qorvo收購碳化硅廠商UnitedSiC，SiC類公司十分熱門
功率放大器供應商Qorvo，Inc.于美國股市周三（11月3日）盤后宣布收購美國碳化硅（SiC）功率半導體制造商UnitedSiliconCarbide（UnitedSiC）。上述收購將Qorvo的觸角延伸至快速增長的電動車（EV）、工業(yè)電源、電路保護、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源市...
-
Qorvo?收購領先的碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC公司
中國 北京，2021年11月4日——移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo?,Inc.(納斯達克代碼：QRVO)今天宣布，已收購位于新澤西州普林斯頓領先碳化硅(SiC)功率半導體供應商UnitedSiC公司。對UnitedSiC的收購擴大了Qorvo在快速增長的電動汽車(EV)、工業(yè)電源、電路保護、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源市場的影響力。UnitedSiC公司將成為Qorvo基礎設施和國防產(chǎn)品(IDP)業(yè)務之一，將由Chris Dries博士領導，他曾是UnitedSiC公司的總裁兼首席執(zhí)行官，現(xiàn)任Qorvo功率器件解決方案事業(yè)部總經(jīng)理。
-
安森美完成收購GT Advanced Technologies
加強安森美推動創(chuàng)新和投資顛覆性、高增長技術的能力； 提高安森美的碳化硅(SiC)實力，滿足客戶對基于SiC方案的需求； 確保為客戶供應SiC器件，支持可持續(xù)生態(tài)系統(tǒng)的快速增長。
-
碳化硅功率晶體的設計發(fā)展及驅(qū)動電壓限制
傳統(tǒng)上在高壓功率晶體的設計中，采用硅材料的功率晶體要達到低通態(tài)電阻，必須采用超級結技術（superjunction），利用電荷補償?shù)姆绞绞估诰樱‥pitaxial layer）內(nèi)的垂直電場分布均勻，有效減少磊晶層厚度及其造成的通態(tài)電阻。但是采用超級結技術的高壓功率晶體，其最大耐壓都在1000V以下。如果要能夠耐更高的電壓，就必須采用碳化硅材料來制造功率晶體。以碳化硅為材料的功率晶體，在碳化硅的高臨界電場強度之下，即使相同耐壓條件之下，其磊晶層的厚度約為硅材料的1/10，進而其所造成的通態(tài)電阻能夠有效被降低，達到高耐壓低通態(tài)電阻的基本要求。
-
?正海集團與羅姆就成立合資公司達成協(xié)議，主營以碳化硅為核心的功率模塊業(yè)務
正海集團有限公司（以下簡稱“正海集團”）與ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）簽署合資協(xié)議，雙方將成立一家主營功率模塊業(yè)務的新公司。
-
一文速覽：國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈！
碳化硅（SiC）材料是功率半導體行業(yè)主要進步發(fā)展方向，用于制作功率器件，可顯著提高電能利用率?？深A見的未來內(nèi)，新能源汽車是碳化硅功率器件的主要應用場景。特斯拉作為技術先驅(qū)，已率先在Model3中集成全碳化硅模塊，其他一線車企亦皆計劃擴大碳化硅的應用。隨著碳化硅器件制造成本的日漸降...
-
國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈！
碳化硅（SiC）材料是功率半導體行業(yè)主要進步發(fā)展方向，用于制作功率器件，可顯著提高電能利用率?？深A見的未來內(nèi)，新能源汽車是碳化硅功率器件的主要應用場景。特斯拉作為技術先驅(qū)，已率先在Model3中集成全碳化硅模塊，其他一線車企亦皆計劃擴大碳化硅的應用。隨著碳化硅器件制造成本的日漸降...
-
【世說芯品】Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET數(shù)字柵極驅(qū)動器，可將開關損耗降低50%，同時加快產(chǎn)品上市
隨著對電動公共汽車和其他電氣化重型運輸車輛的需求增加，以滿足更低的碳排放目標，基于碳化硅的電源管理解決方案正在為此類運輸系統(tǒng)提供更高效率。為了進一步完善其豐富的碳化硅MOSFET分立和模塊產(chǎn)品組合，MicrochipTechnologyInc.（美國微芯科技公司）宣布推出一款全新的1200V可直接用于生產(chǎn)的數(shù)字柵極驅(qū)動器，為系統(tǒng)開發(fā)人員提供多層級的控制和保護，以實現(xiàn)安全、可靠的運行并滿足嚴格的運輸要求。對于基于碳化硅的電源轉(zhuǎn)換設備的設計人員來說，Microchip的AgileSwitch?2ASC-12A2HP1200V雙通道數(shù)字柵極驅(qū)動器采用了AugmentedSwitching?技術，完全...
-
【媒體視角】持續(xù)碳化硅產(chǎn)品創(chuàng)新，踐行綠色可持續(xù)發(fā)展
出品?21ic中國電子網(wǎng)劉巖軒網(wǎng)站：21ic.com2021年一個繞不開的話題是“雙碳”，各行各業(yè)都在向著節(jié)能減排的方向努力，其中半導體廠商扮演著重要的角色——如何設計出創(chuàng)新的器件來提高能源利用效率，同時提升自身的生產(chǎn)效率來減少排放，是半導體廠商努力的共同方向。早在去年12月，意法半導體（ST）就承諾將在公司成立40周年前（2027年）實現(xiàn)碳中和，早于所有全球半導體廠商。而在近日其ACEPACKDriveADP86012W2也榮獲了2021年第十九屆TOP10POWER電源產(chǎn)品獎。21ic特地針對這一話題采訪了意法半導體功率與分立產(chǎn)品大中華區(qū)總監(jiān)周志強，他對于ST碳化硅產(chǎn)品上的發(fā)展規(guī)劃和公司投...
-
UnitedSiC推出9款新品：6mΩ導通電阻750V SiC暫無敵手
日前，UnitedSiC推出業(yè)界最小導通電阻RDS（on）6mΩ的750V第四代碳化硅場效應管，并一口氣推出9款全新的UJ4C/SC器件。
-
持續(xù)碳化硅產(chǎn)品創(chuàng)新，踐行綠色可持續(xù)發(fā)展
出品?21ic中國電子網(wǎng)劉巖軒網(wǎng)站：21ic.com2021年一個繞不開的話題是“雙碳”，各行各業(yè)都在向著節(jié)能減排的方向努力，其中半導體廠商扮演著重要的角色——如何設計出創(chuàng)新的器件來提高能源利用效率，同時提升自身的生產(chǎn)效率來減少排放，是半導體廠商努力的共同方向。早在去年12月，意...
-
持續(xù)碳化硅產(chǎn)品創(chuàng)新，踐行綠色可持續(xù)發(fā)展——專訪意法半導體功率與分立產(chǎn)品大中華區(qū)總監(jiān)周志強
2021年一個繞不開的話題是“雙碳”，各行各業(yè)都在向著節(jié)能減排的方向努力，其中半導體廠商扮演著重要的角色——如何設計出創(chuàng)新的器件來提高能源利用效率，同時提升自身的生產(chǎn)效率來減少排放，是半導體廠商努力的共同方向。
-
Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET數(shù)字柵極驅(qū)動器，可將開關損耗降低50%，同時加快產(chǎn)品上市時間，現(xiàn)已投入生產(chǎn)
新技術使電動公共汽車等電動交通動力系統(tǒng)能夠滿足并超出嚴格的環(huán)境條件要求，同時 最大限度地提高效率
-
英飛凌在奧地利新建300毫米晶圓廠，實現(xiàn)功率半導體產(chǎn)能提升和靈活調(diào)度
根據(jù)Semi保守預測，從2020到2024，芯片行業(yè)將增加至少38個新的 300毫米量產(chǎn)晶圓廠，在300毫米晶圓廠上的投入將在2030年達到700億美元歷史新高。
-
碳化硅第一股來了！曾獲得華為注資
近日，科創(chuàng)板上市委2021年第65次審議會議結果公告顯示，山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“山東天岳”）符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。山東天岳招股書披露，本次公開發(fā)行不超過42，971，105股（不考慮超額配售選擇權），且發(fā)行完成后公開發(fā)行股份數(shù)占發(fā)行后總股數(shù)的比例...
-
東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業(yè)設備效率和小型化
點擊“東芝半導體”，馬上加入我們哦！東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，面向工業(yè)應用推出一款集成最新開發(fā)的雙通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模塊---“MG800FXF2YMS3”，該產(chǎn)品將于2021年5月投入量產(chǎn)。為達到17...
