芯片封裝

元器件常識(shí)：芯片封裝之多少與命名規(guī)則

一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－linePackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到

封裝項(xiàng)目出擊 金士頓擴(kuò)軍大陸封測(cè)市場(chǎng)

全球第一大獨(dú)立內(nèi)存制造企業(yè)美國(guó)金士頓科技公司日前宣布在大陸投資DRAM芯片封裝項(xiàng)目。該項(xiàng)目現(xiàn)已開(kāi)始在其投資的沛頓科技（深圳）有限公司籌備建設(shè)，預(yù)計(jì)初期投資為2.4億元人民幣,建成當(dāng)年將月產(chǎn)wBGA芯片1000余萬(wàn)顆。

NXP 推出MOB6非接觸式芯片封裝產(chǎn)品

NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增強(qiáng)安全性能，延長(zhǎng)使用壽命，滿足電子護(hù)照、電子簽證和電子身份證等電子身份識(shí)別證件的最新需求。

英特爾成都封裝測(cè)試廠二期竣工，已有1,880萬(wàn)顆產(chǎn)品下線

日前，英特爾成都芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目二期工程竣工完畢。一年前建成投產(chǎn)的一期芯片組工廠已有1,880萬(wàn)顆芯片組產(chǎn)品下線。英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官Paul.Otellini專(zhuān)程抵達(dá)成都，參加竣工典禮。他說(shuō)：“英特

臺(tái)灣日月光10億芯片項(xiàng)目落地不暢

臺(tái)灣日月光10億芯片項(xiàng)目落地不暢

臺(tái)灣日月光10億芯片項(xiàng)目落地不暢 30億重慶建樓

一擲30億重慶“低調(diào)”開(kāi)建6幢摩天樓 投資方臺(tái)灣日月光集團(tuán)的低調(diào)或與其10億美元芯片項(xiàng)目落地不暢有關(guān)。 投建一個(gè)由6幢200米以上摩天大樓構(gòu)成的超高樓群，放在哪個(gè)城市都堪稱(chēng)“大手筆”。但因多方面原因

三星在華新建芯片封裝測(cè)試廠

三星電子公司日前發(fā)布消息稱(chēng)，將在中國(guó)蘇州再建一個(gè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠，這條芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線將在明年第一季度投入使用。三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國(guó)市場(chǎng)的目標(biāo)是，到2010年的銷(xiāo)售額能夠達(dá)到55億美元。 　　新建的工

三星在華建芯片封裝廠 生產(chǎn)線明年投產(chǎn)

三星電子公司日前發(fā)布消息稱(chēng)，將在中國(guó)蘇州再建一個(gè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠，這條封裝">芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線將在明年第一季度投入使用。三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國(guó)市場(chǎng)的目標(biāo)是，到2010年的銷(xiāo)售額能夠達(dá)到55億美元。 新建

深圳成為意法半導(dǎo)體全球制造基地

多芯片封裝：高堆層，矮外形

SoC 還是 SiP？隨著復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)成本的逐步上升，系統(tǒng)級(jí)封裝方案變得越來(lái)越有吸引力。同時(shí)，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個(gè)封裝中的新方法也正在成為一種趨勢(shì)。要 點(diǎn)多裸片封裝是建立在長(zhǎng)久以來(lái)確立的提高電路

意法半導(dǎo)體5億美金投深圳 擴(kuò)張為何放棄合資

2月15日，意法半導(dǎo)體(ST)總裁兼首席執(zhí)行官卡羅-伯佐提親臨深圳宣布，將投入5億美元在深圳龍崗寶龍工業(yè)區(qū)興建全國(guó)最大的芯片封裝測(cè)試廠。但是，意法半導(dǎo)體依舊沒(méi)有兌現(xiàn)其12年前對(duì)深圳許下的諾言。 “公司在半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體投5億美元在深圳設(shè)立測(cè)試封裝廠

Intel擴(kuò)建馬來(lái)西亞芯片封裝測(cè)試廠

英特爾公司發(fā)言人近日宣布，該公司將投資2.3億美元對(duì)現(xiàn)有位于馬來(lái)西亞Kulim的芯片封裝測(cè)試廠進(jìn)行擴(kuò)建。 這項(xiàng)擴(kuò)建計(jì)劃是英特爾公司董事長(zhǎng)貝瑞特日前在訪問(wèn)馬來(lái)西亞時(shí)宣布的。英特爾公司發(fā)言人稱(chēng)擴(kuò)建項(xiàng)目竣工投廠后，將

英特爾2.3億擴(kuò)建芯片封裝測(cè)試廠

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾公司發(fā)言人周四（12月8日）宣布，該公司將投資2.3億美元對(duì)現(xiàn)有位于馬來(lái)西亞Kulim的芯片封裝測(cè)試廠進(jìn)行擴(kuò)建。 這項(xiàng)擴(kuò)建計(jì)劃是英特爾公司董事長(zhǎng)貝瑞特日前在訪問(wèn)馬來(lái)西亞時(shí)宣布的。英特爾公司發(fā)