芯片封裝

元器件常識：芯片封裝之多少與命名規(guī)則

一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－linePackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到

封裝項目出擊 金士頓擴軍大陸封測市場

全球第一大獨立內(nèi)存制造企業(yè)美國金士頓科技公司日前宣布在大陸投資DRAM芯片封裝項目。該項目現(xiàn)已開始在其投資的沛頓科技（深圳）有限公司籌備建設(shè)，預(yù)計初期投資為2.4億元人民幣,建成當年將月產(chǎn)wBGA芯片1000余萬顆。

NXP 推出MOB6非接觸式芯片封裝產(chǎn)品

NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增強安全性能，延長使用壽命，滿足電子護照、電子簽證和電子身份證等電子身份識別證件的最新需求。

英特爾成都封裝測試廠二期竣工，已有1,880萬顆產(chǎn)品下線

日前，英特爾成都芯片封裝測試項目二期工程竣工完畢。一年前建成投產(chǎn)的一期芯片組工廠已有1,880萬顆芯片組產(chǎn)品下線。英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官Paul.Otellini專程抵達成都，參加竣工典禮。他說：“英特

臺灣日月光10億芯片項目落地不暢

臺灣日月光10億芯片項目落地不暢

臺灣日月光10億芯片項目落地不暢 30億重慶建樓

一擲30億重慶“低調(diào)”開建6幢摩天樓 投資方臺灣日月光集團的低調(diào)或與其10億美元芯片項目落地不暢有關(guān)。 投建一個由6幢200米以上摩天大樓構(gòu)成的超高樓群，放在哪個城市都堪稱“大手筆”。但因多方面原因

三星在華新建芯片封裝測試廠

三星電子公司日前發(fā)布消息稱，將在中國蘇州再建一個半導(dǎo)體封裝測試工廠，這條芯片封裝測試生產(chǎn)線將在明年第一季度投入使用。三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國市場的目標是，到2010年的銷售額能夠達到55億美元。 　　新建的工

三星在華建芯片封裝廠 生產(chǎn)線明年投產(chǎn)

三星電子公司日前發(fā)布消息稱，將在中國蘇州再建一個半導(dǎo)體封裝測試工廠，這條封裝">芯片封裝測試生產(chǎn)線將在明年第一季度投入使用。三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國市場的目標是，到2010年的銷售額能夠達到55億美元。 新建

深圳成為意法半導(dǎo)體全球制造基地

多芯片封裝：高堆層，矮外形

SoC 還是 SiP？隨著復(fù)雜系統(tǒng)級芯片設(shè)計成本的逐步上升，系統(tǒng)級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢。要 點多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路

意法半導(dǎo)體5億美金投深圳 擴張為何放棄合資

2月15日，意法半導(dǎo)體(ST)總裁兼首席執(zhí)行官卡羅-伯佐提親臨深圳宣布，將投入5億美元在深圳龍崗寶龍工業(yè)區(qū)興建全國最大的芯片封裝測試廠。但是，意法半導(dǎo)體依舊沒有兌現(xiàn)其12年前對深圳許下的諾言。 “公司在半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體投5億美元在深圳設(shè)立測試封裝廠

Intel擴建馬來西亞芯片封裝測試廠

英特爾公司發(fā)言人近日宣布，該公司將投資2.3億美元對現(xiàn)有位于馬來西亞Kulim的芯片封裝測試廠進行擴建。 這項擴建計劃是英特爾公司董事長貝瑞特日前在訪問馬來西亞時宣布的。英特爾公司發(fā)言人稱擴建項目竣工投廠后，將

英特爾2.3億擴建芯片封裝測試廠

據(jù)國外媒體報道，英特爾公司發(fā)言人周四（12月8日）宣布，該公司將投資2.3億美元對現(xiàn)有位于馬來西亞Kulim的芯片封裝測試廠進行擴建。 這項擴建計劃是英特爾公司董事長貝瑞特日前在訪問馬來西亞時宣布的。英特爾公司發(fā)