京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展會(huì)上展示了自主開(kāi)發(fā)的低成本晶圓凸點(diǎn)形成技術(shù)。該技術(shù)可降低以便攜產(chǎn)品為中心采用量日益增多的倒裝芯片的封裝成本。該技術(shù)從02年開(kāi)始應(yīng)用于該公司內(nèi)部產(chǎn)品,并發(fā)布于07年10月起對(duì)外出
京瓷在“CEATECJAPAN2007”展會(huì)上展示了自主開(kāi)發(fā)的低成本晶圓凸點(diǎn)形成技術(shù)。該技術(shù)可降低以便攜產(chǎn)品為中心采用量日益增多的倒裝芯片的封裝成本。該技術(shù)從02年開(kāi)始應(yīng)用于該公司內(nèi)部產(chǎn)品,并發(fā)布于07年10月起對(duì)外出售該
電子封裝是連接半導(dǎo)體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透,電子封裝已經(jīng)逐步成為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片功能的一個(gè)瓶頸,電子封裝因此在近二三十年內(nèi)獲得了巨大的發(fā)展,并已經(jīng)取得了
據(jù)路透社報(bào)道周二世界最大的合同芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)表示,將利用先進(jìn)的12英寸硅晶圓片技術(shù),投資5980萬(wàn)美元首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能力。同時(shí)公司董事會(huì)還批準(zhǔn)了另一項(xiàng)投資,增加2280萬(wàn)美元預(yù)算升級(jí)8英寸
RFID是一個(gè)即將浮出的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè),這一點(diǎn)毋庸置疑。也許,該行業(yè)目前還未擺脫標(biāo)準(zhǔn)、盈利模式、技術(shù)乃至應(yīng)用等方方面面的困繞,也尚未沖出“黎明前的黑暗”,但正是在這漫長(zhǎng)的磨難之中,產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)在一步步夯實(shí)。 深
深圳IT產(chǎn)業(yè)鏈條高端領(lǐng)域再添“芯血液”:月封裝產(chǎn)能將達(dá)到1000萬(wàn)顆的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目,正式在沛頓科技(深圳)有限公司落成投產(chǎn)。該項(xiàng)目的落成,也為深圳和珠三角地區(qū)存儲(chǔ)芯片專(zhuān)業(yè)測(cè)試封裝這一集成電路
沛頓科技封測(cè)項(xiàng)目將成華南最大DRAM芯片封測(cè)廠
德州儀器(Texas Instruments Inc.)近日宣布其投資十億美元的芯片封裝廠落戶(hù)菲律賓。此前,業(yè)界紛紛猜測(cè)該公司芯片封裝新廠有望落戶(hù)中國(guó)。 德州儀器的高管們?cè)谠L(fǎng)問(wèn)馬尼拉期間表示,盡管還有其他亞洲國(guó)家在竭力爭(zhēng)取公司
閃存解決方案供應(yīng)商Spansion公司與DRAM制造商奇夢(mèng)達(dá)公司日前宣布,雙方已簽署策略供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議規(guī)定,奇夢(mèng)達(dá)低功耗專(zhuān)用DRAM和Spansion MirrorBit NOR和ORNAND閃存將被集成至面向移動(dòng)設(shè)備的多重芯片封裝(MC
英特爾越南芯片封裝測(cè)試廠開(kāi)始動(dòng)工興建
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,最近一段時(shí)間,有關(guān)英特爾公司可能在中國(guó)北方的大連興建一座芯片廠的傳聞不脛而走。但是,外電分析認(rèn)為,根據(jù)美國(guó)目前對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)華出口的限制,英特爾如果在中國(guó)設(shè)立工廠,不僅無(wú)法生產(chǎn)電腦處理