2021年5月27日，中國(guó) – 中國(guó)領(lǐng)先的人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)指紋識(shí)別提供商魔力信息發(fā)布了一款A(yù)IoT指紋識(shí)別智能門鎖參考設(shè)計(jì)。
中國(guó)，2021年5月21日– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體，宣布與Cartesiam公司達(dá)成并購(gòu)協(xié)議，收購(gòu)其公司資產(chǎn)(包括知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合)，調(diào)動(dòng)和整合員工。這項(xiàng)交易須經(jīng)監(jiān)管部門批準(zhǔn)。
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，電氣與電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)授予意法半導(dǎo)體IEEE里程碑獎(jiǎng)，表彰公司在超級(jí)集成硅柵半導(dǎo)體工藝技術(shù)方面的開創(chuàng)性研究成果。意法半導(dǎo)體的BCD技術(shù)可以單片集成雙極工藝高精度模擬晶體管、CMOS工藝高性能數(shù)字開關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管，適合復(fù)雜的、有大功率需求的應(yīng)用。多年來，BCD工藝技術(shù)已賦能硬盤驅(qū)動(dòng)器、打印機(jī)和汽車系統(tǒng)等終端應(yīng)用取得了顛覆性發(fā)展。
中國(guó)，2021年5月20日 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體發(fā)布了第24版可持續(xù)發(fā)展報(bào)告，詳細(xì)介紹了2020年取得的成績(jī)。
中國(guó)，2021年5月19日 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體宣布，電氣與電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)授予意法半導(dǎo)體IEEE里程碑獎(jiǎng)，表彰公司在超級(jí)集成硅柵半導(dǎo)體工藝技術(shù)方面的開創(chuàng)性研究成果。
意法半導(dǎo)體發(fā)布了MasterGaN的首個(gè)參考設(shè)計(jì)，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，縮短上市時(shí)間。
中國(guó)，2021年5月18日——意法半導(dǎo)體發(fā)布了MasterGaN的首個(gè)參考設(shè)計(jì)，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，縮短上市時(shí)間。
預(yù)計(jì)到2027年，全球電動(dòng)汽車充電站市場(chǎng)規(guī)模將從2020年估計(jì)的2,115,000單位增長(zhǎng)至30,758,000單位，復(fù)合年均增長(zhǎng)率高達(dá)46.6%。
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)發(fā)布了STi2GaN系列智能集成氮化鎵(GaN)解決方案。
意法半導(dǎo)體 AIS2IH三軸線性加速度計(jì)為汽車防盜、遠(yuǎn)程信息處理、信息娛樂、傾斜/側(cè)傾測(cè)量、車輛導(dǎo)航等非安全性汽車應(yīng)用帶來更高的測(cè)量分辨率、溫度穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度，還為性能要求很高的新興汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用鋪平了道路。
Atos、達(dá)索系統(tǒng) (Dassault Systèmes)、雷諾、意法半導(dǎo)體、泰雷茲(Thales)五家公司的首席執(zhí)行官Elie Girard、BernardCharlès、Luca de Meo、Jean-Marc Chery、Patrice Caine宣布，有意合作創(chuàng)建一個(gè)叫做“軟件共和國(guó)”的智能出行創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。
精選方案引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向，首屆Hackathon挑戰(zhàn)賽見證科技偶像誕生!
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2021年4月3日的第一季度財(cái)報(bào)。
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) 宣布，將在2021年4月29日歐洲證券交易所開盤之前公布2021年第一季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) 將于4月28-29日在深圳華僑城洲際大酒店舉行2021年STM32中國(guó)峰會(huì)。
意法半導(dǎo)體（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
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