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飛利浦?jǐn)U展LFPAK封裝的功率MOSFET系列
優(yōu)化的LFPAK封裝MOSFET具有接近于零的封裝電阻和低熱阻，電性能極好，所需元件數(shù)量更少皇家飛利浦電子集團(tuán)擴(kuò)展其功率MOSFET產(chǎn)品系列，推出創(chuàng)新性的SOT669無損封裝（LFPAK）。新LFPAK器件針對DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用而設(shè)計(jì)，
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安森美半導(dǎo)體推出帶專有集成保護(hù)電路的SmartDiscrete™功率MOSFET
新型低邊功率MOSFET增加達(dá)46伏汽車和工業(yè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性、減少電路板空間并降低整體成本安森美半導(dǎo)體（美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN）進(jìn)一步拓展其經(jīng)濟(jì)高效的高性能功率MOSFET系列，推出新系列的自護(hù)式SmartDiscrete
