鑒于能源和原材料價(jià)格下降,人們認(rèn)為,電子元器件制造商的贏利狀況會(huì)有所改善,但另一個(gè)更大的挑戰(zhàn)冒了出來(lái),即需求的一蹶不振。通常而言,每年的這一時(shí)期,由于九月份定單的原因,電子元器件的出貨量都會(huì)上升,而今年,九月份的定單并沒(méi)有落實(shí),因此,大多數(shù)元器件制造商都削減了產(chǎn)能,以準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)困難的2009年上半年。
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出具有高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列,適用于工業(yè)用電池、電源、高功率DC馬達(dá)及電動(dòng)工具。 新器件的封裝電流額定值達(dá)到195A,比典型封
鑒于能源和原材料價(jià)格下降,人們認(rèn)為,電子元器件制造商的贏利狀況會(huì)有所改善,但另一個(gè)更大的挑戰(zhàn)冒了出來(lái),即需求的一蹶不振。通常而言,每年的這一時(shí)期,由于九月份定單的原因,電子元器件的出貨量都會(huì)上升,而今年,九月份的定單并沒(méi)有落實(shí),因此,大多數(shù)元器件制造商都削減了產(chǎn)能,以準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)困難的2009年上半年。
鑒于能源和原材料價(jià)格下降,人們認(rèn)為,電子元器件制造商的贏利狀況會(huì)有所改善,但另一個(gè)更大的挑戰(zhàn)冒了出來(lái),即需求的一蹶不振。通常而言,每年的這一時(shí)期,由于九月份定單的原因,電子元器件的出貨量都會(huì)上升,而今年,九月份的定單并沒(méi)有落實(shí),因此,大多數(shù)元器件制造商都削減了產(chǎn)能,以準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)困難的2009年上半年。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出業(yè)界最小的 20V n 通道功率 MOSFET+肖特基二極管--- SiB800EDK,該器件采用 1.6mm×1.6mm 的熱增強(qiáng)型 PowerPAK® SC-75 封裝。這款新型器件的推出,意味著Vishay將其
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出業(yè)界最小的 20V n 通道功率 MOSFET+肖特基二極管--- SiB800EDK,該器件采用 1.6mm×1.6mm 的熱增強(qiáng)型 PowerPAK® SC-75 封裝。這款新型器件的推出,意味著Vishay將其
功率MOSFET不僅是一種普遍使用的電子元件,而且也代表著一個(gè)眾所周知的事實(shí)——硅技術(shù)的創(chuàng)新已經(jīng)與滿足市場(chǎng)需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出兩款 20V 和兩款 30V n 通道器件,從而擴(kuò)展其第三代 TrenchFET® 功率 MOSFET 系列。這些器件首次采用 TurboFET™ 技術(shù),利用新電荷平衡漏結(jié)構(gòu)將柵極電荷降低多達(dá) 45
功率MOSFET不僅是一種普遍使用的電子元件,而且也代表著一個(gè)眾所周知的事實(shí)——硅技術(shù)的創(chuàng)新已經(jīng)與滿足市場(chǎng)需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離。
功率MOSFET不僅是一種普遍使用的電子元件,而且也代表著一個(gè)眾所周知的事實(shí)——硅技術(shù)的創(chuàng)新已經(jīng)與滿足市場(chǎng)需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出兩款 20V 和兩款 30V n 通道器件,從而擴(kuò)展其第三代 TrenchFET® 功率 MOSFET 系列。這些器件首次采用 TurboFET™ 技術(shù),利用新電荷平衡漏結(jié)構(gòu)將柵極電荷降低多達(dá) 45