意法半導(dǎo)體(ST)推出全新系列功率MOSFET晶體管,新產(chǎn)品的擊穿電壓更高,抗涌流能力更強,電能損耗更低,特別適用于設(shè)計液晶顯示器、電視機和節(jié)能燈鎮(zhèn)流器等產(chǎn)品的高能效電源。STx7N95K3系列為功率MOSFET新增一個950
該公司的第三代20V N通道TrenchFET®功率MOSFET SiR440DP榮獲《今日電子》雜志的2008年度產(chǎn)品獎。 《今日電子》的編輯根據(jù)設(shè)計的創(chuàng)新性、技術(shù)或應(yīng)用的顯著進步,以及性價比顯著提高三個方面,從2008年發(fā)布的
日前,Vishay Intertechnology, Inc.發(fā)布采用其新型 p 通道 TrenchFET® 第三代技術(shù)的首款器件 --- Si7137DP,該 20V p通道 MOSFET 采用 SO-8 封裝,具備業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻。新型 Si7137DP具有 1.9 mΩ(在
日前,Vishay Intertechnology, Inc.發(fā)布采用其新型 p 通道 TrenchFET® 第三代技術(shù)的首款器件 --- Si7137DP,該 20V p通道 MOSFET 采用 SO-8 封裝,具備業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻。新型 Si7137DP具有 1.9 mΩ(在
該公司的第三代20V N通道TrenchFET®功率MOSFET SiR440DP榮獲《今日電子》雜志的2008年度產(chǎn)品獎。 《今日電子》的編輯根據(jù)設(shè)計的創(chuàng)新性、技術(shù)或應(yīng)用的顯著進步,以及性價比顯著提高三個方面,從2008年發(fā)布的
意法半導(dǎo)體(ST)宣布,功率MOSFET芯片性能方面取得巨大突破,最新的MDmesh™ V技術(shù)達到業(yè)內(nèi)最低的單位芯片面積導(dǎo)通電阻。MDmesh V讓新一代650V MOSFET將RDS(ON)降到0.079Ω以下,采用緊湊型功率封裝,使能效和
意法半導(dǎo)體(ST)宣布,功率MOSFET芯片性能方面取得巨大突破,最新的MDmesh™ V技術(shù)達到業(yè)內(nèi)最低的單位芯片面積導(dǎo)通電阻。MDmesh V讓新一代650V MOSFET將RDS(ON)降到0.079Ω以下,采用緊湊型功率封裝,使能效和
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出一款新型 20V n 通道器件 --- SiR440DP,擴展了其第三代 TrenchFET® 功率 MOSFET 系列。該器件采用 PowerPAK® SO-8 封裝,在 20V 額定電壓時具有業(yè)界最低導(dǎo)通電阻及導(dǎo)
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出業(yè)界首款采用 MICRO FOOT® 芯片級封裝的 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Si8422DB,該器件具有背面絕緣的特點。Si8422DB 針對手機、PDA、數(shù)碼相機、MP3 播放器及智能電話
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出業(yè)界首款采用 MICRO FOOT® 芯片級封裝的 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Si8422DB,該器件具有背面絕緣的特點。Si8422DB 針對手機、PDA、數(shù)碼相機、MP3 播放器及智能電話
日前,Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布推出新型 20-V 和 30-V p-通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Si7633DP和Si7135DP。這次推出的器件采用 SO-8 封裝,具有 ±20-V 柵源極電壓以及業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布推出新型 20-V 和 30-V p-通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Si7633DP和Si7135DP。這次推出的器件采用 SO-8 封裝,具有 ±20-V 柵源極電壓以及業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻。
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出具有高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列,適用于工業(yè)用電池、電源、高功率DC馬達及電動工具。 新器件的封裝電流額定值達到195A,比典型封
鑒于能源和原材料價格下降,人們認(rèn)為,電子元器件制造商的贏利狀況會有所改善,但另一個更大的挑戰(zhàn)冒了出來,即需求的一蹶不振。通常而言,每年的這一時期,由于九月份定單的原因,電子元器件的出貨量都會上升,而今年,九月份的定單并沒有落實,因此,大多數(shù)元器件制造商都削減了產(chǎn)能,以準(zhǔn)備應(yīng)對困難的2009年上半年。