晶圓

SUMCO追加太陽電池用晶圓設(shè)備投資170億日?qǐng)A

據(jù)國外網(wǎng)站報(bào)道，在全球半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)排名第二的SUMCO大幅增加太陽電池用晶圓之?dāng)U產(chǎn)投資。位于佐賀縣、興建中的新廠追加投資170億日?qǐng)A，在2年后將產(chǎn)能提高為目前之5倍。太陽電池用晶圓市場(chǎng)近來由于硅原料供貨商、太

應(yīng)用材料投身3D IC TSV技術(shù)研發(fā)

看好未來3D IC市場(chǎng)的發(fā)展，應(yīng)用材料日前宣布將加強(qiáng)投入通孔硅(TSV)技術(shù)的研發(fā)。由于包括DDR4、DRAM及通信芯片的尺寸要求微縮、但速度要求更快、功能要求更強(qiáng)大，因此3D IC需求飛速提升，也帶動(dòng)了TSV技術(shù)未來的發(fā)展。

AMD未來產(chǎn)能藍(lán)圖:每月25000塊晶圓

繼前段時(shí)間AMD獲阿聯(lián)酋Abu Dhabi（阿布扎比）財(cái)團(tuán)84億美元的融資之后，AMD此前計(jì)劃在紐約新建的晶圓廠Fab4x，該廠將會(huì)有AMD與阿布扎比共同成立的公司The Foundry Company負(fù)責(zé)運(yùn)營，盡管AMD從紐約市政府那里獲得了12億

三星搶下賽靈思40nm訂單 威脅晶圓雙雄

據(jù)中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，市場(chǎng)不景氣、又有人來搶單。聯(lián)電IC設(shè)計(jì)大客戶賽靈思（Xilinx）傳將40納米訂單轉(zhuǎn)投三星電子，引起市場(chǎng)嘩然。賽靈思是聯(lián)電前五大客戶之一，如今琵琶別抱，代表三星、特許等IBM通用平臺(tái)聯(lián)盟成員在爭(zhēng)取

東芝兩大工廠將暫停9天芯片生產(chǎn)

北京時(shí)間12月5日消息，據(jù)日本媒體報(bào)道，由于需求疲軟，全球第二大NAND閃存廠商?hào)|芝將讓旗下兩座工廠暫停9天芯片生產(chǎn)，這是其七年來首次暫停生產(chǎn)。消息稱，東芝旗下兩座工廠將在12月27至1月4日間停產(chǎn)，為自2001年以來

業(yè)界就450mm晶圓初步標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成共識(shí)

旨在加快450mm晶圓廠的發(fā)展，International Sematech(國際半導(dǎo)體制造聯(lián)盟)和其它組織為450mm硅晶圓制定了一個(gè)初步標(biāo)準(zhǔn)。 但在目前IC產(chǎn)業(yè)蕭條和經(jīng)濟(jì)危機(jī)環(huán)境下，450mm晶圓時(shí)代的來臨可能被推遲。 其間，在經(jīng)歷幾

夏普將在美國生產(chǎn)太陽能電池用晶圓

夏普宣布計(jì)劃在美國建設(shè)將多晶硅材料加工成太陽能電池時(shí)需要的晶圓工廠。作為多晶硅材料，將通過與美國多晶硅材料廠商簽訂長期合同，以確保從2010年開始的穩(wěn)定采購。 將多晶硅材料加工成硅錠之后，在切割晶圓時(shí)，會(huì)

450mm晶圓初步標(biāo)準(zhǔn)推出 問世時(shí)間可能推遲

旨在加快450mm晶圓廠的發(fā)展，InternationalSematech(國際半導(dǎo)體制造聯(lián)盟)和其它組織為450mm硅晶圓制定了一個(gè)初步標(biāo)準(zhǔn)。 但在目前IC產(chǎn)業(yè)蕭條和經(jīng)濟(jì)危機(jī)環(huán)境下，450mm晶圓時(shí)代的來臨可能被推遲。 其間，在經(jīng)歷幾個(gè)

半導(dǎo)體產(chǎn)能增長率跌至1位數(shù)，開工率亦下降

國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（SICAS）的數(shù)據(jù)顯示，2008年第三季度（7月～9月）全球半導(dǎo)體產(chǎn)能，MOS IC和雙極IC合計(jì)為221萬4200片/周（以200mm晶圓的投入量計(jì)算）。比上年同期增長5.8％，比上季度增長0.7％。6季度以來同比

SICAS：第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率降至86.9% 先進(jìn)制程需求保持強(qiáng)勁

國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織（SICAS）發(fā)布的報(bào)告顯示，第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率繼續(xù)走低。然而，不同類別產(chǎn)品之間的差異之大讓人吃驚。 第三季度產(chǎn)能利用率從第二季度的88.5%降低至86.9%。這是近兩年來的新低，2

Q3半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率降至86.9% 先進(jìn)制程需求保持強(qiáng)勁

據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織（SICAS）發(fā)布的報(bào)告顯示，第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率繼續(xù)走低。然而，不同類別產(chǎn)品之間的差異之大讓人吃驚。

我國第一片8英寸鍵合SOI晶片在上海研制成功