中國上海,2019年12月23日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出“GT20N135SRA”,這是一款用于桌面電磁爐、電飯煲、微波爐等家用電器電壓諧振電路的1350V分立IGBT。該產(chǎn)品于今日起開始出貨。
東芝今日宣布,推出“GT20N135SRA”,這是一款用于桌面電磁爐、電飯煲、微波爐等家用電器電壓諧振電路的1350V分立IGBT。
11月28日晚,業(yè)內人士透露,華為已開始自主研發(fā)IGBT器件,目前正在從某國內領先的IGBT廠商中挖人。但據(jù)公開消息表示,華為的研發(fā)此前并不涉及功率半導體,而其需要的IGBT產(chǎn)品主要從英飛凌等IGBT原廠處采購。
此外,在國內市場,中高端IGBT產(chǎn)能嚴重不足,長期依賴國際巨頭,導致“一芯難求”。有業(yè)內人士表示,國內能真正做IGBT芯片的廠商總共也沒有幾家,真正做的比較好的,基本都是從封裝做起的,靠封裝在市場上站穩(wěn)了腳跟,逐漸一款一款地研發(fā)芯片。
各行業(yè)所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID今日宣布:在湖南株洲舉行的中國IGBT技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第五屆國際學術論壇上,公司與湖南國芯半導體科技有限公司(簡稱“國芯科技”)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,將攜手開展寬禁帶功率技術的研究開發(fā),充分發(fā)揮其耐高溫、耐高壓、高能量密度、高效率等優(yōu)勢,并推動其在眾多領域實現(xiàn)廣泛應用。
10月8日,工信部發(fā)布“關于政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函”。根據(jù)答復函,在制定工業(yè)半導體芯片發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃、出臺扶持技術攻關及產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策方面,工信部及相
轉向零排放電動汽車等節(jié)能減排趨勢推動對中高壓MOSFET的需求增加。平面MOSFET的導通電阻Rds(on)和損耗較大。且根據(jù)擊穿電壓與面積成正比,要獲得更高的擊穿電壓需要更大面積的摻雜。
在功率電子(例如驅動技術)中,IGBT經(jīng)常用作高電壓和高電流開關。這些功率晶體管由電壓控制,其主要損耗產(chǎn)生于開關期間。為了最大程度減小開關損耗,要求具備較短的開關時間。然而,快速開關同時隱含著高壓瞬變的危險,這可能會影響甚至損壞處理器邏輯。
在科學技術飛速發(fā)展的今天,離不開我們科研人員的辛勤付出,制造出如此多的電子產(chǎn)品,然而大家只關注這些產(chǎn)品的使用,只有研究人員會關注內部結構,這其中就要數(shù)功率器件了。在能源、軌道交通、工業(yè)電子與汽車電子中,功率半導體扮演著關鍵角色,這些領域對于可靠性要求非常高。以軌道交通應用為例,軌道交通會采用IGBT做牽引變流器,這些牽引變流器的性能將決定軌交列車跑得快不快、速度是否均勻、剎車是否可靠,軌道交通的快速發(fā)展,對于IGBT技術的發(fā)展起到了極大的促進作用。
挑戰(zhàn)驕陽火焰山,何須芭蕉借又還。 國產(chǎn)芯片真金質,不懼火煉過樓蘭。
絕緣柵極雙極性晶體管(IGBT)是適用于高壓應用的經(jīng)濟高效型解決方案,如車載充電器、非車載充電器、DC-DC快速充電器、開關模式電源(SMPS)應用。開關頻率范圍:直流至100kHz。IGBT可以是單一器件,甚至是半橋器件,如為圖1所示設計選擇的。
7月16日,浙江嘉善舉行了IGBT功率半導體項目及IGBT技術研發(fā)中心簽約儀式。IGBT功率半導體項目注冊資金2.5億美元,總投資7.5億美元,主要從事高端絕緣柵雙極型晶體管的自主研發(fā)和制造,一期達產(chǎn)
中國,2019年7月17日——意法半導體的STDRIVE601三相柵極驅動器用于驅動600V N溝道功率MOSFET和IGBT管,穩(wěn)健性居目前業(yè)內最先進水平,可耐受低至-100V的負尖峰電壓,邏輯輸入響應速度在85ns以內,處于同級產(chǎn)品一流水平。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點。
尤其在使用單相交流電源的電磁爐電路中,千篇一律的采用大同小異的電源電路結構,如圖中所示,R1與C1+C2之和的乘積——放電時間常數(shù),遠遠大于交流電半周期的時間(10毫秒),因此,每個半周期所充的電壓都
安森美半導體公司(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON和格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布就安森美半導體收購GLOBALFOUNDRIES位于紐約東菲什基爾(East Fishkill, New York)的300 mm晶圓廠達成最終協(xié)議。此次收購總代價為4.3億美元,其中1億美元已在簽署最終協(xié)議時支付,其余3.3億美元將在2022年年底支付,之后,安森美半導體將獲得該晶圓廠的全面運營控制權,該廠的員工將轉為安森美半導體的員工。此交易的完成取決于監(jiān)管機構的批準及其它慣例成交
安森美半導體,在德國紐倫堡歐洲PCIM 2019展會推出新的基于碳化硅(SiC)的混合IGBT和相關的隔離型大電流IGBT門極驅動器隔離型大電流IGBT門極驅動器。
中國,2019年4月30日——意法半導體的HB2 650V IGBT系列采用最新的第三代溝柵場截止(TFS)技術,可提高PFC轉換器、電焊機、不間斷電源(UPS)、太陽能逆變器等中高速應用設計的能效和性能。該系列還包括符合
意法半導體的STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER™IGBT兩款產(chǎn)品能夠在軟開關電路中實現(xiàn)最佳的導通和開關性能,提高諧振轉換器在16kHz-60kHz開關頻率范圍內的能效。